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ASVV-16.384MHZ-C25-N102-T,美國進口晶振,VCXO壓控晶振頻率：16.384M尺寸：7.00mm x 5.00mm
ASVV-16.384MHZ-C25-N102-T,美國進口晶振,VCXO壓控晶振,16.384MHz頻率優勢,廣泛適配通信基礎設施,工業精密控制,航空航天輔助設備,高端測試測量儀器等核心場景.在通信基礎設施中,如5G基站的基帶處理單元,其壓控功能可實時校準頻率,確?；九c終端設備的信號同步,減少通話掉線,數據丟包等問題,在工業精密控制領域,如伺服電機控制系統,能通過調整控制VCXO晶振電壓補償溫度變化導致的頻率偏差,保障電機轉速的穩定性,提升設備加工精度,在航空航天輔助設備中,其高可靠性與抗惡劣環境能力,可在高空低溫,強電磁干擾環境下穩定工作,為導航,通信子系統提供精準時鐘.
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ABS06-32.768KHZ-9-1-T,ABRACON晶振,2012超小型晶振頻率：32.768kHz尺寸：2012mm
ABS06-32.768KHZ-9-1-T,ABRACON晶振,2012超小型晶振,在物聯網終端設備(如智能門鎖,無線傳感器節點,智能煙感報警器)中,PCB板空間有限且需兼顧多元器件集成,ABS06-32.768KHZ-9-1-T晶振的2012超小封裝可大幅節省布局空間,為其他核心模塊(如通信芯片,傳感器)預留更多設計余量.其32.768KHZ頻率能為物聯網終端提供穩定的時鐘基準,保障設備在低功耗休眠與喚醒模式下的時序同步,確保數據采集,無線傳輸的準確性與及時性.
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ABLNO-100.000MHZ,ABLNO石英貼片晶振,軍用通信晶振頻率：100 MHz尺寸：14.3mm x 8.7mm
ABLNO-100.000MHZ,ABLNO石英貼片晶振,軍用通信晶振,兼具高頻性能,高可靠性與高適配性,是軍用通信領域頻率控制的優選方案.其100.000MHz高頻輸出可直接匹配軍用通信設備的高頻信號處理需求,無需額外頻率轉換電路,簡化設備設計流程,貼片工藝與軍用級環境耐受性的結合,既滿足軍用裝備的集成化與機動性要求,又保障極端環境下的穩定運行,加上Abracon符合軍用標準的生產管控與質量檢測體系,產品可通過國軍標(GJB)等相關認證,在軍用通信,低相噪振蕩器,航空航天,國防電子等領域樹立了"高可靠,強適應"的高品質晶振形象,為國防電子設備的穩定運行提供核心技術保障.
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ABLJO-100.000MHZ-T2,3.3V有源晶振,Abracon艾博康晶振頻率：100MHz尺寸：14.3mm x 8.7mm
ABLJO-100.000MHZ-T2,3.3V有源晶振,Abracon艾博康晶振,以3.3V為標準供電電壓,Abracon通信晶振在電路適配與能耗控制上具備顯著優勢.3.3V供電兼容當前主流電子設備的低壓電路架構,可與FPGA,MCU,射頻芯片等常用元器件無縫對接,無需額外電壓轉換模塊,降低硬件設計復雜度與成本,同時,低壓供電特性有效減少設備整體功耗,尤其適配電池供電的便攜式設備(如高端智能穿戴,手持檢測儀器)及對能耗敏感的服務器,通信基站等設備,在保障高頻性能的同時,助力設備實現節能降耗目標.
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ABDFVCTCXO-10.000MHZ-E-2-CT,壓控溫補晶振,LVCMOS晶振頻率：10 MHz尺寸：14.2mm x 9.15mm
ABDFVCTCXO-10.000MHZ-E-2-CT,壓控溫補晶振,LVCMOS晶振,憑借壓控溫補雙重特性與LVCMOS信號優勢,該晶振適配場景廣泛.在無線通信領域,可用于基站,路由器,衛星通信設備,通過壓控功能實現頻率同步,溫補功能保障不同環境溫度下通信信號穩定,在物聯網應用晶振終端設備中,低功耗的LVCMOS信號與精準的頻率控制,能滿足設備長期聯網與數據傳輸的時鐘需求,在工業自動化領域,可應用于PLC(可編程邏輯控制器),工業傳感器,抵御工業環境溫度波動與電磁干擾,確保設備精準運行,此外,還適配醫療電子設備,汽車電子(如車載導航,ADAS系統)等領域,為各類高精度電子系統提供可靠時鐘支撐.
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ABDFTCXO-12.800MHZ-E-2-CT,Abracon晶振,TCXO晶振頻率：12.8 MHz尺寸：14.2mm x 9.15mm
ABDFTCXO-12.800MHZ-E-2-CT是美國Abracon晶振品牌推出的一款高性能TCXO(溫度補償晶體振蕩器),核心頻率精準鎖定在12.800MHz,專為對頻率穩定性要求嚴苛的電子設備設計.該產品憑借Abracon在晶振領域多年的技術積累,通過先進的溫度補償技術,有效抵消環境溫度變化對頻率輸出的影響,為設備提供持續穩定的時鐘信號,廣泛適配通信,工業控制,醫療電子等高精度應用場景.
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ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3,美國Abracon晶振,藍牙模塊晶振頻率：16.0132MHz尺寸：2.5x2.0x0.6mm
ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3,美國Abracon晶振,藍牙模塊晶振，美國Abracon晶振，艾博康晶振，型號：ABM10W系列，編碼為：ABM10W-16.0132MHZ-7-J1Z-T3，頻率為：16.0132MHz，頻率穩定性：±50ppm，頻率容差：±10ppm，負載電容：7pF，工作溫度范圍：-40℃至+105℃，小體積晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm封裝，四腳貼片晶振，石英晶振，2520晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，耐高溫晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，耐熱及耐環境等特點。應用程序：可穿戴設備晶振，物聯網晶振，無線晶振，藍牙模塊晶振，汽車電子晶振，智能家居等應用。
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ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2520mm晶體,Abracon物聯網晶振頻率：16.000MHz尺寸：2.5x2.0x0.6mm
ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3,2520mm晶體,Abracon物聯網晶振，美國進口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型號：ABM10W系列，編碼為：ABM10W-16.0000MHZ-7-D1X-T3，頻率為：16.000MHz，負載電容：7pF，頻率穩定性：±20ppm，頻率容差：±10ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：2.5x2.0x0.6mm封裝，四腳貼片晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無源晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，耐熱及耐環境等特點。應用程序：可穿戴設備晶振，物聯網（IoT），藍牙晶振，無線模塊晶振，機器對機器（M2M）連接，超低功耗MCU，近場通信（NFC），ISM頻段等應用。
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ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3,Abracon耐高溫晶振,車載控制器晶振頻率：24.000MHz尺寸：2.5x2.0x0.55mm
ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3,Abracon耐高溫晶振,車載控制器晶振，美國進口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型號：ABM10AIG系列，編碼為：ABM10AIG-24.000MHZ-4-T3，頻率為：24.000MHz，負載電容：10pF，頻率穩定性：±100ppm，頻率容差：±30ppm，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，小體積晶振尺寸：2.5x2.0x0.55mm，四腳貼片晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無源晶振。具有超小型晶振，輕薄型晶振，耐熱及耐環境等特點。應用于：信息娛樂系統，無鑰匙進入和啟動，GPS和導航，舒適性控制，ADAS（高級駕駛員輔助系統），車對車通信，激光雷達（光探測和測距），車載控制器晶振，動力傳動系統和驅動控制，功率控制和轉換，工業控制與自動化等應用。
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ABLSG-24.576MHZ-D2Y-F-T,Abracon無源晶振,無線應用晶振頻率：24.576MHz尺寸：11.4x4.7x4.2mm
ABLSG-24.576MHZ-D2Y-F-T,Abracon無源晶振,無線應用晶振，美國Abracon晶振，艾博康晶振，型號：ABLSG系列，編碼為：ABLSG-24.576MHZ-D2Y-F-T，頻率為：24.576MHz，負載電容：18pF，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：11.4x4.7x4.2mm，三腳貼片晶振，SMD晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無源晶振。具有緊密的穩定性和延長的溫度，應用于：EMI敏感應用，計算機晶振、調制解調器晶振、微處理器晶振，醫療電子晶振，無線應用晶振等。
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ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T,美國Abracon進口晶振,醫療電子晶振頻率：12.288MHz尺寸：11.4x4.7x4.2mm
ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T,美國Abracon進口晶振,醫療電子晶振，美國進口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型號：ABLSG系列，編碼為：ABLSG-12.288MHZ-D2Y-T，頻率為：12.288MHz，負載電容：18pF，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：11.4x4.7x4.2mm，石英晶振，石英晶體諧振器，三腳貼片晶振，無源晶振，SMD晶振，具有緊密的穩定性和延長的溫度，進口晶振，應用于：EMI敏感應用，計算機晶振、調制解調器晶振、微處理器晶振，醫療電子晶振，無線應用等。
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ABLS7M2-26.000MHZ-D2Y-T/26MHz/艾博康ABLS7M2貼片晶振頻率：26.000MHz尺寸：7.0x4.1x2.0mm
ABLS7M2-26.000MHZ-D2Y-T/26MHz/艾博康ABLS7M2貼片晶振，美國進口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振廠家，型號：ABLS7M2，編碼為：ABLS7M2-26.000MHZ-D2Y-T，頻率為：26.000MHz，負載電容：18pF，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，小體積晶振尺寸：7.0x4.1x2.0mm，石英晶振，石英晶體諧振器，兩腳貼片晶振，無源晶振，SMD晶振，應用于：移動通訊晶振，數碼電子晶振、無線網絡晶振，汽車電子晶振，微處理器等應用。
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ABLS7M2-24.576MHZ-D2Y-T,24.576MHz,Abracon通信晶振頻率：24.576MHz尺寸：7.0x4.1x2.0mm
ABLS7M2-24.576MHZ-D2Y-T,24.576MHz,Abracon通信晶振，美國進口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型號：ABLS7M2，編碼為：ABLS7M2-24.576MHZ-D2Y-T，頻率為：24.576MHz，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，負載電容：18pF，小體積晶振尺寸：7.0x4.1x2.0mm，兩腳貼片晶振，石英晶振，石英晶體諧振器，無源晶振，SMD晶振，應用于：通訊設備晶振，無線藍牙晶振，智能家居晶振、調制解調器，微處理器等應用。
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ABLS7M2-12.288MHZ-D2Y-T,12.288MHz,Abracon無線應用晶振頻率：12.288MHz尺寸：7.0x4.1x2.0mm
ABLS7M2-12.288MHZ-D2Y-T,12.288MHz,Abracon無線應用晶振,美國進口晶振，Abracon晶振，艾博康晶振，型號：ABLS7M2，編碼為：ABLS7M2-12.288MHZ-D2Y-T，頻率為12.288MHz，頻率穩定性：±30ppm，頻率容差：±20ppm，工作溫度范圍：-40℃至+85℃，負載電容：18pF，小體積晶振尺寸：7.0x4.1x2.0mm，兩腳貼片晶振，石英晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，應用于無線應用程序，家用電子產品，計算機、調制解調器和通信，微處理器等應用。
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Abracon艾博康ASG2-D壓控晶振,ASG2-D-V-A-120.000MHZ低抖動晶振頻率：8~1500MHz尺寸：2.5x2.0mm
Abracon艾博康ASG2-D壓控晶振,ASG2-D-V-A-120.000MHZ低抖動晶振，AbraconCrystal艾博康晶振，美國進口晶振，ASG2-D系列是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0x1.0mm晶振，六腳貼片晶振，VCXO晶振，ASG2-D-V-A-320.000MHZ壓控晶體振蕩器，ASG2-D-V-B-120.000MHZ-T有源晶振，ASG2-D-V-B-698.812334MHZ石英晶振，貼片晶振，+2.5V或+3.3V操作，-40°C至+85°C標準操作溫度范圍，陶瓷SMT包交貨時間短，具有超小型，輕薄型，低抖動，低功耗，低電源電壓，低耗能，低損耗，低電平，低相位噪聲等特點，應用于網絡，超聲波，WiMax/WLAN，計算鎖相環，直接數字合成（DDS）DSL/ADSL，礎終端統計，無線藍牙模塊，物聯網，GPS定位，汽車導航等應用。
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Abracon晶振ABM8W,ABM8W-16.0000MHZ-4-D1X-T3石英晶體諧振器頻率：10~54MHz尺寸：3.2x2.5mm
Abracon晶振ABM8W,ABM8W-16.0000MHZ-4-D1X-T3石英晶體諧振器，AbraconCrystal艾博康晶振，美國進口晶振，ABM8W是一款小體積晶振尺寸3.2x2.5x0.75mm晶振，頻率范圍：10MHz~54MHz，ABM8W-40.0000MHZ-4-B1U-T3四腳貼片晶振，ABM8W-20.0000MHZ-4-D1X-T3石英晶振，小體積無源晶振，石英晶體諧振器，為節能可穿戴設備和物聯網應用進行了優化，以極低的電鍍電容，低至4pF，與優化的ESR，最大高度為0.75mm，最適合用于受高度約束的設計，密封的長期可靠性，應用于可穿戴設備，物聯網（IoT），藍牙/藍牙低能耗（BLE），無線模塊晶振，機器對機器（M2M）連接，超低功率單片機，近場通信（NFC），ISM波段，工業、科學和醫療用波段等應用.
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Abracon艾博康ABM8G貼片晶振,ABM8G-24.000MHZ-B4Y-T無線晶振頻率：12~50MHz尺寸：3.2x2.5mm
Abracon艾博康ABM8G貼片晶振,ABM8G-24.000MHZ-B4Y-T無線晶振，AbraconCrystal艾博康晶振，美國進口晶振，ABM8G晶振系列是一款小體積晶振尺寸3.2x2.5mm晶振，四腳貼片晶振，ABM8G-12.000MHZ-4Y-T3無源晶振，ABM8G-24.000MHZ-18-D2Y-T石英晶振，石英晶體諧振器，ABM8G-16.384MHZ-4Y-T3無鉛環保晶振，超微型陶瓷玻璃密封SMD晶體，頻率范圍：12MHz~50MHz，具有超小型，輕薄型，高度低，玻璃密封包裝保證了高可靠性和高溫運行，嚴格的公差和穩定性，IR回流能力，低成本版本的ABM8晶體。應用于高密度應用，調制解調器，通信和測試設備，PMCIA，無線網絡，藍牙模塊晶振，汽車電子，數碼電子等應用。
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ABRACON晶振,貼片晶振,ASH7KAIG晶振,32.7638K工業級晶振頻率：32.768KHZ尺寸：3.2 x 1.5 x 1.0mm
我公司的3215貼片晶振在生產晶片時，就采用了晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術，主要是研究滿足不同曲率半徑晶片設計可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時球面測量標準的設計原則（曲率半徑公式的計算）
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ABRACON晶振,貼片晶振,ASEAIG晶振,車載有源晶振頻率：1.75-60MHZ尺寸：3.2 x 2.5 x 1.2mm
貼片石英晶振3225mm尺寸系列，晶體內部采用了真空封裝技術，是指在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使組件在真空下電阻減??；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
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ABRACON晶振,貼片晶振,ASDAIG晶振,HCMOS輸出晶振頻率：20-48MHZ尺寸：2.5 x 2.0 x 0.95mm
2520貼片晶振系列，其產品晶體晶片采用了真空退火技術：高真空退火處理是消除在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，通過合理的真空退火技術可提高產品的主要參數的穩定性，提高產品的年老化特性。
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ABRACON晶振,貼片晶振,ASAAIG晶振,CMOS/TTL兼容性晶振頻率：4.0-50MHZ尺寸：2.0 x 1.6 x 0.8mm
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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