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HX7011C0050.000000,HX系列晶振,存儲和服務器系統頻率：50 MHz尺寸：7.00mm x 5.00mm
HX7011C0050.000000,HX系列晶振,存儲和服務器系統,HX7011C0050.000000是HX系列推出的一款高規格專用耐高溫晶振,核心頻率精準設定為50.000000MHz,專為存儲和服務器系統的高可靠性時序需求設計.作為HX系列的代表性型號,其具備高頻穩定輸出與長效運行能力,能為存儲陣列,服務器主板,數據中心交換機等核心設備提供精準時鐘信號,是保障存儲系統數據讀寫同步,服務器指令傳輸時序穩定的關鍵元器件,直接影響系統整體運行效率與數據安全性.
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FN5000145,Diodes晶振,3.3V晶體時鐘振蕩器頻率：50 MHz尺寸：7.00mm x 5.00mm
FN5000145,Diodes晶振,3.3V晶體時鐘振蕩器,FN5000145是Diodes推出的一款7050mm高性能3.3V晶體時鐘振蕩器,專為對供電電壓,時鐘穩定性有明確要求的電子設備設計.作為Diodes振蕩器系列的代表性型號,其具備固定3.3V標準供電,高頻精準輸出特性,能為消費電子,工業控制,汽車電子等領域的設備提供穩定時鐘信號,是保障設備時序同步,數據傳輸精準的關鍵元器件,直接影響設備運行效率與功能可靠性.
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FKA000018Z,百利通有源晶振,便攜式多媒體設備頻率：100 MHz尺寸：3.20mm x 2.50mm
FKA000018Z,百利通有源晶振,便攜式多媒體設備,FKA000018Z是百利通貼片晶振推出的一款專為便攜式多媒體設備設計的高性能有源晶振,具備精準頻率輸出與小型化特性,核心頻率可根據設備需求定制(覆蓋12MHz~50MHz常用頻段),適配平板電腦,便攜式音響,手持游戲機,移動投影儀等設備.作為百利通有源晶振系列的便攜設備專用型號,其以低功耗,高穩定性為核心優勢,能為多媒體設備的音視頻解碼,數據傳輸,屏幕顯示提供穩定時鐘信號,是保障設備音視頻流暢度,操作響應速度的關鍵元器件.
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百利通亞陶晶振,普通有源晶振,FDSAS6062晶振頻率：62.5MHZ尺寸：5.0×3.2mm
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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百利通亞陶晶振,OSC晶振,FDSAS2062晶振頻率：62.5MHZ尺寸：5.0×3.2mm
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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百利通亞陶晶振,時鐘振蕩器,FDQ晶振頻率：1~156.25MHz尺寸：5.0×3.2mm
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V以應對不同IC產品需要..
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百利通亞陶晶振,石英晶體振蕩器,FD晶振頻率：1~133MHz尺寸：5.0×3.2mm
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V以應對不同IC產品需要..
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百利通亞陶晶振,有源晶振,S1613晶振頻率：1.544~156.25MHz尺寸：5.0×7.0mm
小體積有源石英晶體振蕩器，在生產時需要在完全凈化車間，在密封的機器設備中測良，封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
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百利通亞陶晶振,貼片石英晶振,UW晶振頻率：26~66MHz尺寸：2.0×1.6mm
小尺寸的貼片石英晶振，目前生產上采用了高技術的封裝模式，光刻石英晶片技術，并且通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。
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百利通亞陶晶振,貼片晶振,US3200005Z晶振,US晶振頻率：26~66MHZ尺寸：1.6×1.2mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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百利通亞陶晶振,5032貼片晶振,F92400054晶振,F9晶振頻率：24MHZ尺寸：5.0×3.2mm
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
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百利通亞陶晶振,2016晶振,FW,FWQ晶振頻率：20~66MHZ尺寸：2.0×1.6mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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百利通亞陶晶振,SMD晶振,FP晶振,FP0730017Z晶振頻率：7.3728MHZ尺寸：5.0×7.0mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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百利通亞陶晶振,石英晶體諧振器,FL晶振,FL1200112晶振頻率：12MHz尺寸：3.2×2.5mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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百利通亞陶晶振,無源晶振,FHQ晶振頻率：16~66MHz尺寸：2.5×2.0mm
小尺寸的貼片石英晶振，目前生產上采用了高技術的封裝模式，光刻石英晶片技術，并且通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。
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百利通亞陶晶振,2520貼片晶振,FH晶振,FH1200004晶振頻率：12MHz尺寸：2.5×2.0mm
小尺寸的貼片石英晶振，目前生產上采用了高技術的封裝模式，光刻石英晶片技術，并且通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。
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百利通亞陶晶振,貼片石英晶振,FF晶振頻率：12~66MHz尺寸：4.0×2.5mm
小尺寸的貼片石英晶振，目前生產上采用了高技術的封裝模式，光刻石英晶片技術，并且通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。
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百利通亞陶晶振,貼片晶振,F6晶振頻率：60~125MHz尺寸：6.0×3.5mm
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
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