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FO5HACAI20.0-T1,傳感器應用晶振,歐美進口福克斯晶振頻率：20 MHz尺寸：5.00mm x 3.20mm
FO5HACAI20.0-T1,傳感器應用晶振,歐美進口福克斯晶振,其標稱頻率固定為20.0MHz,屬于中高頻頻段,能為傳感器(如溫濕度傳感器,壓力傳感器,光電傳感器)的信號采集,數據轉換與傳輸模塊提供穩定時鐘基準,確保傳感器在實時監測,高頻采樣場景下的信號同步性與數據準確性.5032mm封裝采用標準化微型貼片設計,尺寸適配傳感器設備(如微型傳感器模組,工業傳感器終端)的緊湊型PCB布局,可在有限空間內高效集成,避免占用傳感器核心檢測元件的安裝面積,同時兼容自動化SMT焊接工藝,適配傳感器設備規模化量產需求,減少人工組裝誤差,提升生產效率.
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FO3HKCDM0.032768-T3,HCMOS輸出晶振,物聯網應用晶振頻率：32.768 kHz尺寸：3.20mm x 2.50mm
FO3HKCDM0.032768-T3,HCMOS輸出晶振,物聯網應用晶振,針對物聯網設備"廣分布,低功耗,高可靠,抗干擾"的核心需求,FO3HKCDM0.032768-T3具備多重專屬適配設計.在功耗適配方面,32.768kHz低頻特性與HCMOS低功耗輸出結合,使晶振在物聯網設備休眠模式下仍能維持穩定時鐘輸出,且功耗控制在微安級,為設備"休眠-喚醒"節能策略提供支撐,延長單次電池續航；在場景適配方面,適配物聯網設備的多樣化部署環境,無論是室內智能家居網關,工業車間傳感器,還是戶外農業監測節點,均能穩定運行.
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FO2HSBBF16.0-T3,高精度晶振,智能穿戴設備晶振頻率：16 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
FO2HSBBF16.0-T3,高精度晶振,智能穿戴設備晶振,其標稱頻率固定為16.0MHz,屬于中高頻頻段,能為智能穿戴設備的核心芯片(如MCU,傳感器處理模塊)提供穩定時鐘基準,滿足心率監測,運動數據計算,藍牙模塊晶振通信等功能對頻率精度的核心要求.封裝采用超微型貼片設計,尺寸適配智能穿戴設備(如智能手表,手環,耳機)的緊湊型PCB布局,可在有限空間內高效集成,避免占用過多元器件安裝面積,同時兼容自動化SMT微焊接工藝,適配穿戴設備量產需求,減少人工組裝誤差.
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FO1HSLBM25.0-T3,Fox福克斯有源晶振,電子設備晶振頻率：25 MHz尺寸：2.00mm x 1.60mm
FO1HSLBM25.0-T3,Fox福克斯有源晶振,電子設備晶振,兼具高精度與強環境耐受能力.頻率精度方面,初始頻率偏差控制在±10ppm(或更優級別),滿足電子設備對時鐘精度的常規及高精度場景需求,頻率溫度穩定性出色,在-40℃~+85℃的寬溫工作區間內,頻率漂移保持在極低范圍,即使電子設備處于高溫工業環境,低溫戶外場景或溫度波動較大的場合,仍能避免時鐘紊亂,保障設備正常運行.
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FO2HWBFP25.0,FO2HW型號晶振,寬溫晶振頻率：25 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
FO2HWBFP25.0,FO2HW型號晶振,寬溫晶振,可輕松應對戶外嚴寒,工業高溫,汽車引擎艙等復雜溫度場景,有效抑制溫度波動導致的頻率漂移,確保25.0MHz核心頻率的精準輸出.作為FO2HW系列車載控制器晶振,其采用專屬的寬溫適配技術,通過特殊的晶體切割工藝與溫度補償電路優化,在寬溫區間內仍能維持優異的頻率穩定度,為設備提供可靠的時鐘基準.適用于汽車電子(如車載雷達,發動機控制系統),工業自動化設備(如高溫生產線監測模塊),戶外通信終端等對溫度適應性要求嚴苛的場景,是FO2HW系列中適配中高頻需求的代表性產品.
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FO2HSBAP16.0-T1,耐高溫晶振,2520小型貼片晶振頻率：16 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
FO2HSBAP16.0-T1,耐高溫晶振,2520小型貼片晶振是一款主打耐高溫性能的晶振,專為高溫惡劣環境設計,能在-40℃至+125℃的寬溫范圍內穩定工作,遠超常規石英晶振的溫度適應區間,有效抵御汽車引擎艙,工業高溫設備等場景下的極端溫度波動,避免因高溫導致頻率漂移或性能失效.其核心頻率精準設定為16.0MHz,可作為高穩定性時鐘基準,為高溫環境下的設備提供可靠計時支持.同時,該晶振通過特殊的耐高溫材料選型與電路優化,在高溫長期運行中仍能維持優異的頻率穩定度,適用于汽車電子(如發動機控制系統,車載導航),工業爐溫監測設備,戶外高溫環境傳感器等對溫度耐受性要求嚴苛的場景.
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FO2HKCED0.032768-T3,Fox福克斯有源晶振,32.768kHz晶振頻率：32.768 kHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
FO2HKCED0.032768-T3,Fox福克斯有源晶振,32.768kHz晶振,聚焦實時時鐘場景的專屬需求,FO2HKCED0.032768-T3有源晶振以32.768kHz為核心頻率,完美適配各類設備的RTC模塊需求,該頻率經分頻后可直接生成秒,分,時等時間單位,無需復雜的頻率轉換電路,大幅提升RTC模塊的運行效率與穩定性.作為有源晶振,其具備獨立振蕩能力,起振速度快,通電后能迅速為RTC模塊提供穩定時鐘信號,避免設備開機后時鐘延遲或錯亂.此外,晶振還具備良好的電壓適應性,在常規工作電壓范圍內可穩定輸出信號,適用于手機,平板電腦,智能家居晶振等需要精準計時功能的消費電子設備,為用戶提供可靠的時間顯示與管理體驗.
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FOX美國晶體,領先全球的汽車中控晶振,FC3BABCVI48.0晶振頻率：48MHZ尺寸：3225mm
FOX美國晶體,領先全球的汽車中控晶振,FC3BABCVI48.0晶振,FOX晶振內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術，采用高壓噴淋清洗，兆聲振動的原理，一個全自動、清洗過程由PLC控制，由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等， 操作自動化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由設備自動完成。3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.6G無人機晶振，手機藍牙晶振，6G無線通訊晶振，自動化設備晶振，高品質晶振.
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進口福克斯晶體,遙遙領先的汽車輔助駕駛晶振,FC2BACBEI18.0晶振頻率：18MHZ尺寸：2520mm
進口福克斯晶體,遙遙領先的汽車輔助駕駛晶振,FC2BACBEI18.0晶振,FOX晶振在生產工藝上采用了高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。FOX晶體內部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術，采用高壓噴淋清洗，兆聲振動的原理，一個全自動、清洗過程由PLC控制，由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風力吹水段等， 操作自動化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由設備自動完成。根據需要，對速度，溫度，時間等參數進行調整，使之最大限度的滿足工藝需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。
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遙遙領先的室外6G基站晶振,美國FOX晶振,FC1BACBEI32.0晶振頻率：32MHZ尺寸：2016mm
遙遙領先的室外6G基站晶振,美國FOX晶振,FC1BACBEI32.0晶振,美國FOX晶振公司，高品質晶振，四腳晶振，SMD晶振，貼片晶振,石英晶振,高可靠晶振，環保晶振，小體積晶振，6G通訊設備晶振，室外6G基站晶振，2016晶振，無人機遙控晶振，超小型晶振是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.2016尺寸貼片晶振系列，在生產時就得對每項生產工藝嚴格把關，對每項參數做到標準檢測，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。
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FOX晶振,福克斯晶振,FXA135晶振,FK13AEI_I晶振頻率：32.768khz尺寸：3.2*1.5*0.9mm
新的音叉在第一年的年齡僅為±3 ppm，并且具有金鎳以上的終止表面處理。整體工作溫度范圍為-40°C至+ 85°C，周轉溫度范圍為+ 20°C至+ 30°C，儲存溫度為-55°C至+ 125°C。 260°C時最大焊接時間為10秒。
新型手表晶體可承受最高90千歐姆的等效串聯電阻和100 VDC時的500兆歐姆絕緣電阻。
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FOX晶振,福克斯晶振,FXA2520B晶振,FC2BABA_P晶振頻率：16.000-50.000MHZ尺寸：2.5*2.0*0.5mm
美國佛羅里達州邁爾斯堡2015年5月 - 全球領先的變頻控制解決方案供應商福克斯電子與IDT公司合作開發出尺寸僅為1.6毫米x1.1毫米x0.5毫米（長x寬x高）的最緊湊型手表晶體。
盡管尺寸較小，但新型FX161晶振的運行速度與之前的幾款相同，仍然是最高效的調諧分支之一。
該晶體的超薄外形和卓越的性能優化了許多便攜式和手持式應用（包括可穿戴設備）的最小空間。
新型表面貼裝器件（SMD）的工作頻率為32.768 kHz。頻率容限在25°C時為±20 ppm，每個Delta C2長期為-0.046 ppm。標準負載電容為12.5 pF，可選7 pF或9 pF。
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FOX晶振,福克斯晶振,FXA2016B晶振,C1BA石英晶振頻率：20.000-50.000MHZ尺寸：2.0*1.6*0.45mm
超小型音叉式FOXcrystal晶振產品特性
2015年5月美國福克斯晶振公司攜手全球領先變頻控制解決方案供應商IDT晶振公司共同合作開發出尺寸僅為1.6毫米*1.1毫米*0.5毫米的緊湊型手表晶體.超小型調音叉具有緊湊包裝的顯著性能
福克斯的新型SMD晶體非常適合手持和便攜式應用
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