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Frequency晶振,貼片晶振,FTZ1晶振,2520mmOSC晶振頻率:0.5MHz-125 MHz尺寸:2.5*2.0*1.0mm
溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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Frequency晶振,貼片晶振,FTS1晶振,3225普通石英晶體振蕩器頻率:1MHz-160MHz尺寸:3.2*2.5*1.1mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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Frequency晶振,貼片晶振,FTM1晶振,低電源電壓HCMOS輸出晶振頻率:0.5MHz-160MHz尺寸:5.0*3.2*1.4mm
具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,體積:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.(可對應回流焊) 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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Frequency晶振,貼片晶振,FTL1晶振,普通有源晶振頻率:0.75MHz-1400MHz尺寸:7.0*5.0*2.0mm
VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率,使產品永遠控制在一定的頻率范圍,壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等
符合RoHS/無鉛。
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Frequency晶振,貼片晶振,FT1晶振,普通有源晶振頻率:0.5MHz-165 MHz尺寸:5.0*7.0*2.0mm
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
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Frequency晶振,貼片晶振,FTVC1晶振,低相位噪音VCXO晶振頻率:10MHz-260 MHz尺寸:17.0*14.0*6.0mm
VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能,產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率,使產品永遠控制在一定的頻率范圍,壓控晶振(VCXO)壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用:SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用:調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等
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Frequency晶振,貼片晶振,FTTC15晶振,CMOS輸出石英晶體振蕩器頻率:2MHz-100 MHz尺寸:7.0*5.0*2.3mm
貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓,內部集成了相應IC與電容電阻,需要在凈化萬級車間生產,并且在密封機器設備中焊接加蓋,內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一
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Frequency晶振,貼片晶振,FTTC13晶振,耐高溫溫度補償晶振頻率:10.0MHz-1400MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm
石英晶體振蕩器在設計時就與各款型號IC匹配等相關技術,使用IC與晶片設計匹配技術:是高頻振蕩器研發及生產過程必須要解決的技術難題。在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設計等有它的特殊性,必須考慮振蕩器的供應電壓、起動電壓和產品上升時間、下降時間等相關參數。
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Frequency晶振,貼片晶振,FTTC07晶振,寬頻差分晶振頻率:10.0MHz-1400MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm
壓控溫補晶體系列,VC-TCXO產品內部晶片焊接模式采用了,高精密點膠技術:晶片膠點的位置、大?。何恢脺蚀_度以及膠點大小一致性,通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
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Frequency晶振,貼片晶振,FTTC04晶振,LVDS輸出溫補晶振頻率:10.0MHz-1400MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm
小尺寸的TCXO溫補晶振內部晶片焊接模式采用了,高精密點膠技術,晶片膠點的位置、大?。何恢脺蚀_度以及膠點大小一致性,通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內,確保TCXO晶體產品精度,穩定性能良好發揮功能。
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Frequency晶振,貼片晶振,FTTC01晶振,6腳壓控溫補振蕩器頻率:5.0MHz- 160 MHz尺寸:7.0*5.0*1.75mm
有源石英晶振,無論是溫補晶體也好,壓控晶振也罷,產品均采用了,離子刻蝕調頻技術,比目前一般使用的真空蒸鍍方式調頻,主要在產品參數有以下提升:1.微調后調整頻率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.產品的激勵功率相關性參數有大幅提升;3.產品的長期老化率可保證在±2ppm之內
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Frequency晶振,石英晶振,FTOC01晶振,OCXO插件晶振頻率:5.0MHz- 300 MHz尺寸:20x20x12mm
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
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