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GSX-331/223BF-27.12 MHz|Golledge|Resonator Crystal頻率：27.12 MHz尺寸：3.2mm x 2.5mm
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Golledge|GSX-331/113AF-24.0 MHz|Resonator Crystal頻率：24 MHz尺寸：3.2mm x 2.5mm
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Golledge Crystal|GSX-331/224DF-20.0 MHz|TAIHETH頻率：20 MHz尺寸：3.2mm x 2.5mm
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Golledge晶振,貼片晶振,GVXO-513晶振,5032壓控晶振頻率：2.0-52.0MHz尺寸：5.2*3.4*1.3mm
6035mm，5032mm，4025mm貼片晶振系列，其產品晶體晶片采用了真空退火技術：高真空退火處理是消除在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，通過合理的真空退火技術可提高產品的主要參數的穩定性，提高產品的年老化特性。
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Golledge晶振,貼片晶振,GVXO-331G晶振,GVXO-331K晶振,GVXO-331L晶振頻率：1.50-64.440MHz尺寸：3.2*2.5*0.9mm
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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Golledge晶振,貼片晶振,GVXO-52晶振,7550壓控晶振頻率：12.0-800MHz尺寸：7.5*5.2*1.6mm
那么貼片晶振產品的點擊又是怎么回事呢？產品的電極對于晶體來講，主要是，改變頻率，往外引出電極，改變阻抗，去掉雜波，貼片晶體的晶片有鍍金鍍銀等區別，各項鍍層也會對產品的頻率發生一定的改變，因此電極的設計會使晶振的精度產生更高的要求。
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Golledge晶振,石英晶振,GVXO-41F振,GVXO-41H晶振頻率：1.544-33.0MHz,1.544-30.0MHz尺寸：20.8*13.08*5.7mm,13.08*13.08*5.7mm
隨著科技數碼產品的小型化發展，晶體元件的尺寸也從最初的插件龐大體積演變成目前的多種規格SMD小尺寸趨勢，目前晶體內部的石英晶片已經達到了+-0.002mm以內了，由于很多晶振廠家在生產小尺寸時所產生的問題，晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強
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Golledge晶振,貼片晶振,GVXO-36晶振,CMOS壓控晶振頻率：12.0-80.0MHz尺寸：20.6*14.0*5.0mm
低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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Golledge晶振,貼片晶振,GVXO-27L晶振,GVXO-27S晶振頻率：1.0-75.0MHz尺寸：14.0*9.8*3.2mm
高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態
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Golledge晶振,貼片晶振,GTXO-560T晶振,GTXO-560V晶振,GTXO-560N晶振頻率：10.0-40.0MHz尺寸：11.8*9.9*2.0mm
溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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Golledge晶振,貼片晶振,GTXO-253T晶振,GTXO-253V晶振頻率：10.0-52.0MHz尺寸：2.5*2.0*1.0mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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Golledge晶振,貼片晶振,GTXO-203T晶振,GTXO-203V晶振頻率：26.0-52.0MHz尺寸：2.0*1.6*0.7mm
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
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Golledge晶振,貼片晶振,GTXO-91T晶振,GTXO-91V晶振頻率：8.0-52.0MHz尺寸：3.2*2.5*0.9mm
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
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Golledge晶振,貼片晶振,GTXO-83T晶振,GTXO-83V晶振頻率：6.0-45.0MHz尺寸：7.0*5.0*2.3mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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Golledge晶振,貼片晶振,GTXO-74T晶振,GTXO-74V晶振頻率：30.0-61.44MHz尺寸：7.0*5.0*2.3mm
具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,體積：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊） 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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Golledge晶振,石英晶振,GTXO-14T晶振,GTXO-14V晶振頻率：6.40-100MHz尺寸：20.8*13.2*7.9mm
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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Golledge晶振,貼片晶振,MCSO2EL晶振,5032千赫有源晶振頻率：32.768kHz尺寸：5.0*3.2*1.7mm
2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
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Golledge晶振,貼片晶振,GXO-U113S晶振,GXO-U113H晶振,GXO-U113L晶振頻率：1.8-50.0MHz尺寸：6.0*3.5*1.5mm
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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Golledge晶振,石英晶振,GXO-U100F晶振,GXO-U100H晶振頻率：125kHz-160MHz尺寸：20.8*13.08*5.08mm/13.08*13.08*5.7mm
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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Golledge晶振,貼片晶振,GXO-5300晶振,高精密晶振頻率：10.0-160MHz尺寸：5.0*3.2*1.05mm
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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Golledge晶振,貼片晶振,GXO-3300晶振,OSC晶振頻率：10.0-160MHz尺寸：3.2*2.5*1.0mm
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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