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X1C048000FK1H-HX超小型晶振,加高環保晶振,遙遙領先的北斗衛星晶振頻率：48MHz尺寸：1612mm
X1C048000FK1H-HX超小型晶振,加高環保晶振,遙遙領先的北斗衛星晶振,臺灣HELE晶振公司，臺產晶振，特點:超小型尺寸，外形低調(1.65x1.25x0.4)mm高精度、可靠性高，熱量高抵抗針對設計空間有限的智能手機應用程序、小型化無線模塊設備、RFID應用程序和其他基于消費者的產品的優化解決方案。加高晶振，高質量晶振，高精度晶振，超小型晶振，1612晶振，數碼相機晶振，智能手機晶振，智能穿戴設備晶振，筆記本電腦晶振，環保無鉛晶振，無源晶振，四腳晶振，貼片晶振，石英晶振。
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臺灣HELE晶體,遙遙領先的無線傳輸設備晶振,X2B040000BC1H-DHZ高品質晶振頻率：40MHz尺寸：2.5*2.0mm
臺灣HELE晶體,遙遙領先的無線傳輸設備晶振,X2B040000BC1H-DHZ高品質晶振，臺灣加高晶振公司，HELE晶振，高品質晶振，石英晶振，無源晶振，高精度晶振，6G通訊設備晶振，無線傳輸晶振，局域網晶振，2520晶振，小體積晶振，低損耗晶振 ，北斗衛星定位模塊晶振，特點：微型超薄SMD產品尺寸（2.5×2.0×0.5 max）。高精度、可靠性高，耐熱性好。針對射頻應用、無線模塊設備、RFID應用和其他基于消費者的產品的優化解決方案。
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加高遙遙領先的超小型晶振,X2C027120FA1H-HV晶振,6G局域網晶振頻率：27.12MHz尺寸：2016mm
加高遙遙領先的超小型晶振,X2C027120FA1H-HV晶振,6G局域網晶振，臺灣加高晶振公司，特點:超小型貼片型晶體器件。精度高，可靠性好，耐熱性好。適用于設計空間有限的智能手機應用程序、初始化無線模塊設備、RFID應用程序和其他基于消費者的產品.石英晶振,無源晶振，四腳晶振，超小型晶振，高品質晶振，貼片晶振，高精度晶振，智能手機晶振，平板電腦晶振，6G型號傳輸設備晶振，北斗衛星晶振，無人機晶振，6G路由器晶振，石英晶體諧振器.
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加高晶振,2520貼片晶振,HSX221SA晶振頻率：12.000MHz~54.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.5mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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加高晶振,貼片晶振,HSX221G晶振頻率：12.000MHz~54.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.75mm
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型(2.5*2.0*0.5 mm typ.)具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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加高晶振,石英晶振,HSX211S晶振頻率：16.000MHz~66.000MHz尺寸：2.05*1.65*0.45mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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加高晶振,小體積晶體,HSX111SA晶振頻率：24.000MHz~54.000MHz尺寸：1.65*1.25*0.4mm
小體積貼片1612mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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加高晶振,插件晶振,AT-49晶振頻率：3.000MHz~75.000MHz尺寸：11.5*5.0*13.2mm
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作.
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