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KDS晶振,貼片晶振,DSS753SVD晶振,打印機用晶振頻率：12-168MHz尺寸：7.3*4.9*1.5mm
1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一
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KDS晶振,貼片晶振,DSS753SVC晶振,掃描儀用晶振頻率：12-168MHz尺寸：7.3*4.9*1.5mm
貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓，內部集成了相應IC與電容電阻，需要在凈化萬級車間生產，并且在密封機器設備中焊接加蓋，內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝。
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KDS晶振,貼片晶振,DSO1612AR晶振,小體積1612車載晶振頻率：0.584375-80MHZ尺寸：1.6*1.2*0.5mm
小尺寸的TCXO溫補晶振內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術，晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內，確保TCXO晶體產品精度，穩定性能良好發揮功能。
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KDS晶振,貼片晶振,DSO751SR晶振,高性能7050晶振頻率：0.2-167MHZ尺寸：7.3*4.9*1.5mm
其產品晶體晶片采用了真空退火技術：高真空退火處理是消除在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，通過合理的真空退火技術可提高產品的主要參數的穩定性，提高產品的年老化特性。
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KDS晶振,貼片晶振,DSO531SR晶振,AT切石英晶振頻率：0.2-167MHZ尺寸：5.0*3.2*1.1mm
貼片晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的附著力增強，頻率更加集中，那么如何把晶片能控制在1000ppm之內呢。
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KDS晶振,貼片晶振,DSO321SR晶振,低電壓有源晶振頻率：0.2-167MHZ尺寸：3.2*2.5*1.1mm
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。
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KDS晶振,貼片晶振,DSO221SR晶振,低消耗晶振頻率：0.2-167MHZ尺寸：2.5*2.0*0.815mm
高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態
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KDS晶振,貼片晶振,DSO221SHF晶振,WiLAN用石英晶振頻率：1.5-60MHZ尺寸：2.5*2.0*0.8mm
晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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KDS晶振,貼片晶振,DSO321SW晶振,3225有源晶振頻率：3.25-60MHZ尺寸：3.2*2.5*0.9mm
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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KDS晶振,貼片晶振,DSO221SW晶振,PLC晶振頻率：3.25-60MHZ尺寸：2.5*2.0*0.8mm
石英振蕩器,OSC應用：無線通信,智能手機,平板筆記本,計算機,全球GPS定位系統,WLAN網絡產品等.VC-TCXO應用：智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等晶體濾波器應用無線收發器,智能手機,無線網絡發射,GPS全球定位等等.
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KDS晶振,貼片晶振,DSO213AW晶振,小體積車載有源晶振頻率：3.25-60MHZ尺寸：2.0*1.6*0.53mm
2016mm體積的有源晶振（OSC晶振）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身標準的石英晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能)
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KDS晶振,貼片晶振,DSO211AR晶振,消費類電子產品晶振頻率：0.4-80MHZ尺寸：2.0*1.6*0.72mm
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.
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KDS晶振,貼片晶振,DSO321SN晶振,電腦晶振頻率：1.5625-100MHZ尺寸：3.2*2.5*1.1mm
小體積有源石英晶體振蕩器，在生產時需要在完全凈化車間，在密封的機器設備中測良，封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
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KDS晶振,貼片晶振,DSO221SN晶振,無線石英晶振頻率：1.5625-100MHZ尺寸：2.5*2.0*0.815mm
我公司具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理。
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KDS晶振,貼片晶振,DSO211AN晶振,USB晶振頻率：9.6-80MHZ尺寸：2.0*1.6*0.72mm
2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
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KDS晶振,貼片晶振,DSO321SH晶振,PC周邊石英晶振頻率：3.5-52MHZ尺寸：3.2*2.5*1.1mm
無論是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的貼片石英晶振，內部的石英晶片，研磨鍍層等技術，均需要采用機器設備運行，那么尺寸如此之小的晶體內部的晶片又是怎樣處理的呢？首先，通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。
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KDS晶振,貼片晶振,DSO221SH晶振,藍牙模塊晶振頻率：3.5-52MHZ尺寸：2.5*2.0*0.815mm
隨著科技數碼產品的小型化發展，晶體元件的尺寸也從最初的插件龐大體積演變成目前的多種規格SMD小尺寸趨勢，目前晶體內部的石英晶片已經達到了+-0.002mm以內了，由于很多晶振廠家在生產小尺寸時所產生的問題，晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致晶片不能正常工作
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KDS晶振,貼片晶振,DSO211AH晶振,無線藍牙晶振頻率：1.2-80MHZ尺寸：2.0*1.6*0.72mm
超小型石英晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內，由于晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致晶片不能正常工作，從而導致產品在客戶端不能正常使用，研發及生產超小型石英晶體元器件完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此晶片設計的計算機程序，該程序晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.
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KDS晶振,貼片晶振,DSO751SVN晶振,SPXO晶振頻率：0.7-90MHZ尺寸：7.3*4.9*1.5mm
高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態
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KDS晶振,貼片晶振,DSO751SBN晶振,日產有源晶振頻率：0.7-90MHZ尺寸：7.3*4.9*1.5mm
那么貼片晶振產品的點擊又是怎么回事呢？產品的電極對于晶體來講，主要是，改變頻率，往外引出電極，改變阻抗，去掉雜波，貼片晶體的晶片有鍍金鍍銀等區別，各項鍍層也會對產品的頻率發生一定的改變，因此電極的設計會使晶振的精度產生更高的要求。
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KDS晶振,貼片晶振,DSO751SBM晶振,7050晶振頻率：0.7-90MHZ尺寸：7.3*4.9*1.5mm
7050mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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