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Kyocera有源晶振,CMOS,KC2520K33.3333C1GE00,33.3333MHz,2520mm,2.5V頻率：33.3333MHz尺寸：2.5x2.0mm
Kyocera有源晶振,CMOS,KC2520K33.3333C1GE00,33.3333MHz,2520mm,2.5V，日本進口晶振，Kyocera京瓷晶振，型號KC2520K，編碼為KC2520K33.3333C1GE00，是一款小體積晶振尺寸2.5x2.0mm封裝，四腳貼片晶振，時鐘晶體振蕩器，有源晶振，石英晶振，石英晶體振蕩器，無鉛環保晶振，頻率為：33.3333MHz，CMOS輸出，電源電壓：1.8V,2.5V,3.3V，工作溫度范圍：-40℃至+105℃，具有超小型，輕薄型，低電流消耗類型，低相位噪聲，耐熱、耐振、耐沖擊等優良的耐環境特性。被廣泛用于通訊設備晶振，無線網絡，藍牙模塊晶振，可穿戴設備晶振，小型便捷式晶振，智能手機晶振，平板電腦晶振，數碼電子用晶振等。
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京瓷晶振,貼片晶振,KC5032H晶振,局域網晶振,MFO-208F晶振頻率：1.5-50MHZ尺寸：5.0*3.2*1.35mm
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
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京瓷晶振,石英晶振,JXO晶振,三腳有源晶振,KCJXO晶振頻率：1-70MHZ尺寸：12.8*5.2*5.2mm
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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京瓷晶振,石英晶振,EXO-3晶振,KCEXO3晶振頻率：11.0592-24.576MHZ尺寸：12.8*7.0*5.08mm
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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京瓷晶振,貼片晶振,FXO-310FL晶振,CMOS-IC晶振頻率：50-125MHZ尺寸：7.0*5.0*1.8MHZ
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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京瓷晶振,貼片晶振,FXO-62F晶振,FXO-62FL晶振頻率：8-32MHZ尺寸：5.0*3.2*1.2mm
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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京瓷晶振,貼片晶振,FXO-37FN晶振,CMOS車載晶振,KC7050B晶振頻率：80-125MHZ尺寸：7.0*5.0*1.8mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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京瓷晶振,貼片晶振,FXO-32F晶振,7050普通有源晶振,FXO-32FL晶振頻率：8-32MHZ尺寸：7.0*5.0*1.8mm
VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用：SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等
符合RoHS/無鉛。
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京瓷晶振,貼片晶振,KC7050B晶振,遠程設備站晶振頻率：80MHZ尺寸：7.0*5.0*1.8mm
7050mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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京瓷晶振,貼片晶振,KC7050A-C5晶振,KC7050C48.0000C50D00晶振頻率：1.8-50MHZ尺寸：7.0*5.0*1.6mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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京瓷晶振,貼片晶振,KC7050A-C3晶振,KC7050A25.0000C3GE00晶振頻率：1.8-170MHZ尺寸：7.0*5.0*1.6mm
石英振蕩器,OSC應用：無線通信,智能手機,平板筆記本,計算機,全球GPS定位系統,WLAN網絡產品等.VC-TCXO應用：智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等晶體濾波器應用無線收發器,智能手機,無線網絡發射,GPS全球定位等等.
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京瓷晶振,貼片晶振,KC7050A-C2晶振,KC7050A125.000C20E00晶振頻率：1.8-125MHZ尺寸：7.0*5.0*1.6mm
VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用：SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等
符合RoHS/無鉛。
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京瓷晶振,貼片晶振,KC7050A-C1晶振,京瓷CMOS晶振頻率：1.8-39.99MHZ尺寸：7.0*5.0*1.6mm
貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓，內部集成了相應IC與電容電阻，需要在凈化萬級車間生產，并且在密封機器設備中焊接加蓋，內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一
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京瓷晶振,貼片晶振,KC5032E-C3晶振,擴頻功能晶振頻率：40-166MHZ尺寸：5.0*3.2*1.1mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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京瓷晶振,貼片晶振,KC3225A-C3晶振,KC3225A25.0000C30E00晶振頻率：1.5-125MHZ尺寸：3.2*2.5*0.89mm
壓控溫補晶體系列，VC-TCXO產品內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
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京瓷晶振,貼片晶振,KC3225A-C2晶振,KC3225A125.000C20E00晶振頻率：1.5-125MHZ尺寸：3.2*2.5*0.89mm
小尺寸的TCXO溫補晶振內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術，晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內，確保TCXO晶體產品精度，穩定性能良好發揮功能。
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京瓷晶振,貼片晶振,KC2520C-C2晶振,KC2520C40.0000C2LE00晶振頻率：1.5-54MHZ尺寸：2.5*2.0*0.7mm
有源石英晶振，無論是溫補晶體也好，壓控晶振也罷，產品均采用了，離子刻蝕調頻技術，比目前一般使用的真空蒸鍍方式調頻，主要在產品參數有以下提升：１.微調后調整頻率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.產品的激勵功率相關性參數有大幅提升；３.產品的長期老化率可保證在±2ppm之內
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京瓷晶振,貼片晶振,KC2520C-C1晶振,KC2520C40.0000C1YE00晶振頻率：1.5-54MHZ尺寸：2.5*2.0*0.7mm
小體積有源石英晶體振蕩器，在生產時需要在完全凈化車間，在密封的機器設備中測良，封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
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京瓷晶振,貼片晶振,KC2520B-C2晶振,KC2520B25.0000C2GE00晶振頻率：125-160MHZ尺寸：2.5*2.0*0.7mm
SMD晶體3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生產工藝上采用了高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
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京瓷晶振,貼片晶振,KC2520B-C1晶振,KC2520B25.0000C10E00晶振頻率：1.5-125MHz尺寸：2.5*2.0*0.7mm
我公司具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理。
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京瓷晶振,貼片晶振,KC2016B-C1晶振,KC2016B27.0000C1GE00晶振頻率：1.5-24MHz尺寸：2.0*1.6*0.55mm
小尺寸的貼片石英晶振，目前生產上采用了高技術的封裝模式，光刻石英晶片技術，并且通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。
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