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京瓷晶振,貼片晶振,KC5032P-H3晶振,OSC晶振頻率：25-175MHZ尺寸：5.0*3.2*1.1mm
貼片石英晶振8045mm尺寸系列，晶體內部采用了真空封裝技術，是指在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
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京瓷晶振,貼片晶振,KC5032P-H2晶振,5032振蕩器頻率：25-175MHZ尺寸：5.0*3.2*1.1mm
6035mm，5032mm，4025mm貼片晶振系列，其產品晶體晶片采用了真空退火技術：高真空退火處理是消除在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，通過合理的真空退火技術可提高產品的主要參數的穩定性，提高產品的年老化特性。
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京瓷晶振,貼片晶振,KC3225L-H3晶振,HCSL 3225輸出晶振頻率：25-175MHZ尺寸：3.2*2.5*1.1mm
高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態
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京瓷晶振,貼片晶振,KC3225L-H2晶振,有源時鐘晶振頻率：25-175MHZ尺寸：3.2*2.5*1.1mm
貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。
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