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京瓷晶振,貼片晶振,KV5032A晶振,VC-FXO-65F晶振頻率:8-30MHZ尺寸:5.0*3.2*1.2mm
高精度晶片的拋光技術(shù):是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能,使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值,使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)
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京瓷晶振,貼片晶振,KV7050S-P3晶振,7050壓電控制晶振頻率:600-700MHZ尺寸:7.0*5.0*2.0mm
貼片晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的附著力增強,頻率更加集中,那么如何把晶片能控制在1000ppm之內(nèi)呢。
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京瓷晶振,貼片晶振,KV7050晶振,KV7050L晶振頻率:7.2-30MHZ尺寸:7.0*5.0*1.8mm
那么貼片晶振產(chǎn)品的點擊又是怎么回事呢?產(chǎn)品的電極對于晶體來講,主要是,改變頻率,往外引出電極,改變阻抗,去掉雜波,貼片晶體的晶片有鍍金鍍銀等區(qū)別,各項鍍層也會對產(chǎn)品的頻率發(fā)生一定的改變,因此電極的設計會使晶振的精度產(chǎn)生更高的要求。
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京瓷晶振,貼片晶振,KV7050R-P3晶振,網(wǎng)絡設備晶振頻率:10-900MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領域,符合RoHS/無鉛.
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京瓷晶振,貼片晶振,KV7050G-P3晶振,高周波晶振頻率:10-900MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統(tǒng),因產(chǎn)品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數(shù)碼時間產(chǎn)品,環(huán)保性能符合ROHS/無鉛標準.
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京瓷晶振,貼片晶振,KV7050C-P3晶振,LV-PECL輸出晶振頻率:80-170MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
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京瓷晶振,貼片晶振,KV7050B-C3晶振,KV7050B19.4400C3GD00晶振頻率:1.5-170MHZ尺寸:7.0*5.0*1.6mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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