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CX5032GB20000H0PESZZ/20MHz/5032mm/12pF/SMD-2P/辦公設備晶振頻率：20MHz尺寸：5.0x3.2mm
CX5032GB20000H0PESZZ/20MHz/5032mm/12pF/SMD-2P/辦公設備晶振，日本進口晶振，Kyocera京瓷晶振CX5032GB（CX-53F），編碼為CX5032GB20000H0PESZZ，是一款小體積晶振尺寸5.0x3.2x1.0mm表面貼裝型陶瓷包裝產品，兩腳貼片晶振，石英晶體諧振器，陶瓷諧振器，石英晶振，無鉛環保晶振，頻率為：20.000MHz，工作溫度范圍：-10℃至+70℃，具有超小型，輕薄型，耐熱及耐環境特點，該無源晶振應用于通訊設備，數字電子視聽，辦公設備，數碼家電晶振，普通民用設備，無線藍牙晶振，智能手機晶振，平板電腦晶振，智能家居晶振，汽車電子，可穿戴設備，小型便捷式設備等應用。
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CX2016DB24000D0GEJCC晶振詳情/24MHz/2016mm/8pF/SMD-4p頻率：24MHz尺寸：2.0x1.6mm
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CX3225CA32000D0HSSCC/3225mm/8pF/32MHz/±50ppm頻率：12MHz~54MHz尺寸：3.2x2.5mm
CX3225CA32000D0HSSCC/3225mm/8pF/32MHz/±50ppm，日本進口Kyocera京瓷晶振，型號CX3225CA，編碼為CX3225CA32000D0HSSCC，是一款小體積晶振尺寸3.2x2.5x0.8mm陶瓷封裝，四腳貼片晶振，無源晶振，石英晶體諧振器，石英晶體，車載對應石英振子，SMD晶振，耐高溫晶振，無鉛環保晶振，頻率：32MHz，工作溫度范圍：-40℃至+125℃，具有超小型晶振、輕薄型晶振、耐熱、耐振、耐沖擊等優良的耐環境特性，滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，符合AEC-Q200標準。該小體積無源晶振應用于：汽車電子設備，發動機控制，高速車載網絡，車載控制器晶振，汽車動力轉向控制器晶振，汽車胎壓檢測專用晶振，通訊設備，無線網絡，藍牙模塊等應用。
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京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,貼片石英晶振頻率：12-54MHZ尺寸：3.2*2.5*0.55mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求..
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京瓷晶振,石英晶振,HC-49/U晶振,49U音叉晶振頻率：3-66.7MHZ尺寸：11.5*13.46*5.0mm
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環境條件下,晶振也能正常工作,具有穩定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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京瓷晶振,貼片晶振,CX-4025S晶振,4025手機晶振頻率：12-40MHZ尺寸：4.0*2.5*0.75mm
4025mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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京瓷晶振,貼片晶振,CX-16F晶振,8045晶振頻率：12-50MHZ尺寸：8.0*4.5*1.6mm
低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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京瓷晶振,貼片晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768H5HPWAA晶振頻率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5*0.8mm
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
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京瓷晶振,貼片晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768E0HPWBB晶振頻率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.2*0.5mm
著科技日益高速的發展，電子元器件體積也越來越小，智能手機，平板電腦等無線通訊器材，也隨著小型化，就在蘋果2016年推出智能手環以來，各項智能手環通訊產品在國內陸陸續續的推出，因智能手環本身重量輕，體積小等原因，所以內部所使用的電子零件均是目前最新最小的產品。
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京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SB晶振,CX-96F-040.000-E0107晶振頻率：9.8-80MHZ尺寸：4.9*3.1*0.7mm
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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京瓷晶振,貼片晶振,CX3225GB晶振,CX3225GB27000D0HEQCC晶振頻率：12-54MHZ尺寸：3.2*2.5*0.8mm
那么貼片晶振產品的點擊又是怎么回事呢？產品的電極對于晶體來講，主要是，改變頻率，往外引出電極，改變阻抗，去掉雜波，貼片晶體的晶片有鍍金鍍銀等區別，各項鍍層也會對產品的頻率發生一定的改變，因此電極的設計會使晶振的精度產生更高的要求。
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京瓷晶振,貼片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB27000H0KLSA1晶振頻率：12-54MHZ尺寸：2.5*2.0*0.5mm
隨著科技數碼產品的小型化發展，晶體元件的尺寸也從最初的插件龐大體積演變成目前的多種規格SMD小尺寸趨勢，目前晶體內部的石英晶片已經達到了+-0.002mm以內了。
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京瓷晶振,貼片晶振,CX1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振頻率：37.4-60MHZ尺寸：1.6*1.2*0.33mm
低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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京瓷晶振,貼片晶振,CX1210SB晶振,無線LAN晶振頻率：27.12MHZ/ 32MHZ尺寸：1.2*1.0*0.35mm
高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態
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京瓷晶振,貼片晶振,CX1210DB晶振,藍牙模塊晶振頻率：37.4MHZ/ 52MHZ尺寸：1.2*1.0*0.3mm
SMD晶體3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生產工藝上采用了高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
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京瓷晶振,貼片晶振,CX8045GA晶振,CX8045GA04000H0PST03晶振頻率：4-8MHZ尺寸：8.0*4.5*1.8mm
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
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京瓷晶振,貼片晶振,CX5032SA晶振,CX5032SA08000H0PSVZ1晶振頻率：8-40MHZ尺寸：4.9*3.1*0.85mm
3225mm晶體252mm，5032mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
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京瓷晶振,貼片晶振,CX5032GA晶振,CX5032GA08000H0PST02晶振頻率：8-40MHZ尺寸：5.0*3.2*1.3mm
我公司具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理。
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京瓷晶振,貼片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB19200D0FPLCC晶振頻率：12-54MHZ尺寸：3.2*2.5*0.55mm
小尺寸的貼片石英晶振，目前生產上采用了高技術的封裝模式，光刻石英晶片技術，并且通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。
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京瓷晶振,貼片晶振,CX3225SA晶振,進口車載晶振頻率：8-54MHZ尺寸：3.2*2.5*0.75mm
無論是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的貼片石英晶振，內部的石英晶片，研磨鍍層等技術，均需要采用機器設備運行，那么尺寸如此之小的晶體內部的晶片又是怎樣處理的呢？首先，通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。
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京瓷晶振,貼片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA16000D0PTVCC晶振頻率：8-54MHZ尺寸：3.2*2.5*0.85mm
貼片石英晶振3225mm尺寸系列，晶體內部采用了真空封裝技術，是指在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
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