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臺灣瑪居禮晶振,X22進口晶振,X22-12.000-20-10/10Y/20R,6G通信設備晶振頻率：12MHz尺寸：2.5mm x 2.0mm
臺灣瑪居禮晶振,X22進口晶振,X22-12.000-20-10/10Y/20R,6G通信設備晶振,臺灣瑪居禮晶振,X22進口晶振,小體積無源晶振,石英晶振,貼片晶振,X22-12.000-20-10/10Y/20R晶振,2520mm晶振,頻率12MHz,負載20pF,頻率公差10ppm,工作溫度-20~70°C,高穩定性晶振,高品質晶振,6G通信設備晶振,筆記本電腦晶振,物聯網晶振,可穿戴設備晶振.
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MERCURY晶振,2016mm晶振,X21-20.000-16-30/30I/15R,6G無線通訊晶振頻率：20MHZ尺寸：2.0×1.6mm
MERCURY晶振,2016mm晶振,X21-20.000-16-30/30I/15R,6G無線通訊晶振,臺灣MERCURY晶振,X21無源晶振,進口貼片晶振,石英晶體諧振器,X21-20.000-16-30/30I/15R晶振,2016mm晶振,超小型晶振,頻率20MHz,負載16pF,頻率公差30ppm,工作溫度-40~85°C,耐高溫晶振,抗振動晶振,6G無線通訊晶振,小型通信設備晶振,藍牙模塊晶振,數碼相機晶振.
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MERCURY晶振,X11-48.000-18-20/20Y/20R,X11小體積晶振,6G無線路由器晶振頻率：48MHZ尺寸：1.6×1.2mm
MERCURY晶振,X11-48.000-18-20/20Y/20R,X11小體積晶振,6G無線路由器晶振,MERCURY晶振,臺灣進口晶振,X11小體積晶振,石英晶體諧振器,無源晶振,X11-48.000-18-20/20Y/20R晶振,1612mm晶振,SMD晶振,頻率48MHz,負載18pF,頻率公差20ppm,工作溫度-20~70°C,低老化晶振,抗沖擊晶振,6G無線路由器晶振,智能手機晶振,平板電腦晶振,便攜式設備晶振.
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MERCURY晶振,貼片晶振,M572T晶振,7050臺產晶振頻率：1.25 MHz - 156.0 MHz尺寸：7.0 x 5.0 x 2.5 mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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MERCURY晶振,貼片晶振,M53T晶振,臺灣進口溫補晶振頻率：6.4 MHz - 38.4 MHz尺寸：5.0 x 3.2 x 1.3 mm
壓控溫補晶體系列，VC-TCXO產品內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
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MERCURY晶振,貼片晶振,M47T晶振,臺產CMOS輸出振蕩器頻率：1.25 MHz - 156.0 MHz尺寸：20.8 x 11.7 x 4.7 mm
小尺寸的TCXO溫補晶振內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術，晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內，確保TCXO晶體產品精度，穩定性能良好發揮功能。
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MERCURY晶振,貼片晶振,M43T晶振,溫度補償型CMOS輸出晶振頻率：1.25 MHz - 156.0 MHz尺寸：11.4 x 9.6 x 3.0 mm
11.4 x 9.6 x 3.0 mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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MERCURY晶振,貼片晶振,M39S晶振,DIP型溫度補償晶體振蕩器頻率：10.0 MHz - 40.0 MHz尺寸：18.4 x 11.7 x 4.7 mm
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
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MERCURY晶振,貼片晶振,M32T晶振,CMOS輸出溫補晶振頻率：8.192 MHz-38.4 MHz尺寸：3.2 x 2.5 x 1.0 mm
2016mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
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MERCURY晶振,貼片晶振,M22S晶振,M32晶振,M53S晶振,M57S晶振頻率：10-52MHz,8.192-40MHz,6.4-40MHz,10-52MHz尺寸：2.5x2.0x0.8mm,3.2x2.5x1.3mm,5.0x3.2x1.3mm,7.0x5.0x2.0mm
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
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MERCURY晶振,石英晶振,M14S晶振,DIP溫補晶振頻率：10.0 MHz-40.0 MHz尺寸：20.2*12.8*7.5mm
VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用：SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等
符合RoHS/無鉛。
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MERCURY晶振,石英晶振,M8S晶振,直插型溫度補償振蕩器頻率：10.0 MHz-40.0 MHz尺寸：12.8*12.8*7.5mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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MERCURY晶振,石英晶振,OC30E晶振,恒溫晶體振蕩器頻率：10 MHz-100 MHz尺寸：36.2*27.2*16.0mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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MERCURY晶振,石英晶振,OC22T晶振,OC22E晶振頻率：5.0 MHz-20.0 MHz尺寸：50.8*50.8*19.0mm
壓控溫補晶體系列，VC-TCXO產品內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
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MERCURY晶振,石英晶振,OC18T晶振,OC18E晶振頻率：1.25 - 100.0 MHz尺寸：20.3*20.3*10.5mm
小尺寸的TCXO溫補晶振內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術，晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內，確保TCXO晶體產品精度，穩定性能良好發揮功能。
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MERCURY晶振,石英晶振,OC14E5A晶振,OC14E5GA晶振頻率：10 MHz-100.0 MHz尺寸：20.3*13.2*10.5mm
有源石英晶振，無論是溫補晶體也好，壓控晶振也罷，產品均采用了，離子刻蝕調頻技術，比目前一般使用的真空蒸鍍方式調頻，主要在產品參數有以下提升：１.微調后調整頻率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.產品的激勵功率相關性參數有大幅提升；３.產品的長期老化率可保證在±2ppm之內
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MERCURY晶振,石英晶振,OC11E晶振,HCMOS輸出插件晶振頻率：10 MHz-100.0 MHz尺寸：25.4*25.4*16.0mm
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
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MERCURY晶振,貼片晶振,X2012晶振,X3215晶振,T26G晶振,T38G晶振頻率：32.768 KHz尺寸：2.05*1.2*0.55mm,3.2*1.5*0.8mm,2.0*6.0mm,3.0*8.0mm
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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MERCURY晶振,貼片晶振,X42晶振,MJ晶振,MF晶振,MQ晶振頻率：12-200MHz,8-125MHz,8-125MHz,6-200MHz尺寸：4.0*2.5*0.8mm,5.0*3.2*1.0mm,6.0*3.5*1.1mm,7.0*5.0*1.1mm
低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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MERCURY晶振,貼片晶振,X11晶振,X21晶振,X22晶振,X32晶振頻率：24-48MHz,20-54MHz,12-60MHz,8-125MHz尺寸：1.6*1.2*0.4mm,2.0*1.6*0.5mm,2.5*2.0*0.6mm,3.2*2.5*0.7mm
高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態
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MERCURY晶振,石英晶振,U1晶振,穿洞型石英晶體頻率：1.0-1.2MHz , 6.0-200.0MHz尺寸：7.0*8.0*3.2mm
引線型壓電石英晶體采用全新自動生產設備，嚴格的對每顆晶體各項參數指標檢測把關，比如電阻的測量技術：引進一批先進的檢測儀器，準確度達到±1ppm（國標標準）。在測量應用上制定一套標準的測量方法保證測量的準確性、儀器的精度、測試的一致性。如下方面都會對測量結果帶來影響引腳焊接型石英晶體元件.工廠倉庫長時間大量庫存常用頻點,.高精度的頻率和晶振本身更低的等效串聯電阻.常用負載電容,49/S石英晶振,因插件型鏡頭成本更低和更高的批量生產能力.主要應用于電視,機頂盒,LCDM和游戲機家用常規電器數碼產品等的最佳選擇.符合RoHS/無鉛.
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