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MTI-MILLIREN晶振,貼片晶振,403晶振,大體積低頻有源晶振頻率：1.25 MHz - 40 MHz尺寸：11.4*9.6*5.0mm,11.4*9.6*2.5mm
小尺寸的TCXO溫補晶振內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術，晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內，確保TCXO晶體產品精度，穩定性能良好發揮功能。
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MTI-MILLIREN晶振,貼片晶振,404晶振,低電源電壓7050晶體振蕩器頻率：10 MHz - 27 MHz尺寸：7.0*5.0*1.9mm
7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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MTI-MILLIREN晶振,貼片晶振,405晶振,5.0*3.2mm美國進口TCXO晶振頻率：10 MHz - 40 MHz尺寸：5.0*3.2*1.2mm
有源石英晶振，無論是溫補晶體也好，壓控晶振也罷，產品均采用了，離子刻蝕調頻技術，比目前一般使用的真空蒸鍍方式調頻，主要在產品參數有以下提升：１.微調后調整頻率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.產品的激勵功率相關性參數有大幅提升；３.產品的長期老化率可保證在±2ppm之內
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MTI-MILLIREN晶振,貼片晶振,406晶振,低功耗進口溫補晶體振蕩器頻率：10 MHz - 52 MHz尺寸：3.2*2.5*1.0mm
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
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MTI-MILLIREN晶振,貼片晶振,407晶振,小體積2520有源晶振頻率：10 MHz - 52 MHz尺寸：2.5*2.0*0.9mm
小體積有源石英晶體振蕩器，在生產時需要在完全凈化車間，在密封的機器設備中測良，封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
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