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DSC1123CE1-125.0000,Microchip有源晶振,MEMS晶體振蕩器,125MHz晶振頻率：125MHz尺寸：3.20mm x 2.50mm
原廠型號 Originalmodel： DSC1123CE1-125.0000 Manufacturer品牌 Microchip有源晶振 Series型號 DSC1123 Type類型 MEMS Frequency頻率 125MHz 輸出方式 Output： LVDS晶振 Voltage-Supply電壓 2.25 V ~ 3.6 V FrequencyStability頻率穩定度 ±50ppm Size/Dimension尺寸 3.20mm x 2.50mm
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微晶晶振,貼片晶振,VCXO2E晶振,陶瓷面壓控晶振頻率：5-40MHZ尺寸：5.0*3.2*1.6mm
小尺寸的貼片石英晶振，目前生產上采用了高技術的封裝模式，光刻石英晶片技術，并且通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。
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微晶晶振,貼片晶振,RV-4162-C7晶振,CMOS輸出32.768K晶振頻率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5*0.8mm
無論是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的貼片石英晶振，內部的石英晶片，研磨鍍層等技術，均需要采用機器設備運行，那么尺寸如此之小的晶體內部的晶片又是怎樣處理的呢？首先，通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。
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微晶晶振,貼片晶振,RV-2123-C2晶振,5032時鐘輸出晶振頻率：32.768KHZ尺寸：5.0*3.2*1.2mm
高精度的石英晶體諧振器，是需要在生產前期的各道工序就得采用嚴格的標準，比如電阻的測量技術：引進一批先進的檢測儀器，準確度達到±1ppm（國標標準）。在測量應用上制定一套標準的測量方法保證測量的準確性、儀器的精度、測試的一致性。如下方面都會對測量結果帶來影響：1、測試針本身連接的可靠性；2、測試針同測試管的連接性；3、測試板同測試針的接觸問題；4、測試座同電纜的連接；5、小負載的規格測量的規定；6、測試板π頭上空測其C0值(保留3位以上小數)；7、測量環境、操作方法等管制。
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微晶晶振,貼片晶振,RV-1805-C3晶振,32.768KHZ XTAL模式晶振頻率：32.768KHZ尺寸：3.7*2.5*0.9mm
貼片石英晶振3725mm尺寸系列，晶體內部采用了真空封裝技術，是指在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
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微晶晶振,貼片晶振,MCSO晶振,高性能軍工用晶振頻率：10KHZ-225MHZ尺寸：14.1*9.3*2.4mm
6035mm，5032mm，4025mm貼片晶振系列，其產品晶體晶片采用了真空退火技術：高真空退火處理是消除在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火，通過合理的真空退火技術可提高產品的主要參數的穩定性，提高產品的年老化特性。
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微晶晶振,貼片晶振,MCSO6晶振,3522時鐘晶振頻率：10KHZ-155MHZ尺寸：3.5*2.2*1.2mm
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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微晶晶振,貼片晶振,MCSO2晶振,陶瓷面有源晶振頻率：10KHZ-225MHZ尺寸：5.0*3.2*1.6mm
那么貼片晶振產品的點擊又是怎么回事呢？產品的電極對于晶體來講，主要是，改變頻率，往外引出電極，改變阻抗，去掉雜波，貼片晶體的晶片有鍍金鍍銀等區別，各項鍍層也會對產品的頻率發生一定的改變，因此電極的設計會使晶振的精度產生更高的要求。
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微晶晶振,貼片晶振,MCSO1晶振,8040有源晶振頻率：10KHZ-225MHZ尺寸：7.86*3.6*2.0mm
隨著科技數碼產品的小型化發展，晶體元件的尺寸也從最初的插件龐大體積演變成目前的多種規格SMD小尺寸趨勢，目前晶體內部的石英晶片已經達到了+-0.002mm以內了，由于很多晶振廠家在生產小尺寸時所產生的問題，晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強。
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微晶晶振,貼片晶振,OV-7604-C7晶振,3215工業級晶體振蕩器頻率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5*1.0mm
低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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微晶晶振,貼片晶振,OM-7605-C8晶振,低功率有源晶振頻率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.2*0.7mm
高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態
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微晶晶振,石英晶振,MS3V-T1R晶振,彎腳手機晶振頻率：32-100KHZ尺寸：1.4*-5.2mm
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點，此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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微晶晶振,石英晶振,MS1V-T1K晶振,消費電子產品用晶振頻率：32-100KHZ尺寸：6.1*2.0mm
日本進口貼片晶振品牌【EPSON】日本愛普生【SEIKO】日本精工【KDS】日本大真空【CITIZEN】日本西鐵城【RIVER】日本大河【kyocera】日本京瓷32.768KHZ系列，在當今全球晶振市場說的上是質優價廉，產品本身外觀是多種化，體積有大有小，有二個腳SMD焊接模式，也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式。
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微晶晶振,石英晶振,DS26晶振,DS15晶振,DS10晶振頻率：32.768KHZ尺寸：2.0*6.0mm,1.5*5.0mm,1.0*4.3mm
泰河電子公司主要生產的32.768K音叉型石英晶體諧振器產品具有以下幾種規格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是來自日本進口，封裝測試設備采用日本精工儀器設備，并且從日本聘請高級技術工程師，我司所生產的32.768K晶體具有一致性良好，頻率穩定度高，耐抗震強，每批次出廠均采用24小時老化測試。
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微晶晶振,貼片晶振,CM9V-T1A晶振,1610千赫晶振頻率：32.768KHZ尺寸：1.6*1.0*0.5mm
貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。32.768KHz千赫子時鐘晶體，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。
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微晶晶振,貼片晶振,CM7V-T1A晶振,汽車電子晶振頻率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5*0.65mm
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
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微晶晶振,貼片晶振,CM8V-T1A晶振,筆記本電腦用晶振頻率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.2*0.6mm
有源石英晶振，無論是溫補晶體也好，壓控晶振也罷，產品均采用了，離子刻蝕調頻技術，比目前一般使用的真空蒸鍍方式調頻，主要在產品參數有以下提升：１.微調后調整頻率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.產品的激勵功率相關性參數有大幅提升；３.產品的長期老化率可保證在±2ppm之內
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微晶晶振,貼片晶振,CC8V-T1A晶振,計量晶振頻率：32.768KHZ尺寸：2.0*1.2*0.6mm
小體積有源石英晶體振蕩器，在生產時需要在完全凈化車間，在密封的機器設備中測良，封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
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微晶晶振,貼片晶振,CC5V-T1A晶振,醫療專用晶振頻率：32.768KHZ尺寸：4.1*1.5*0.9mm
SMD晶體3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生產工藝上采用了高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
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微晶晶振,貼片晶振,CC4V-T1A晶振,瑞士制造晶振頻率：30KHZ-1.0MHZ尺寸：5.0*1.9*0.9mm
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
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微晶晶振,進口千赫茲晶振,CC1V-T1A晶振頻率：10.000KHz~2000KHz尺寸：8.0*3.7*1.75mm
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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