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WC146SMF-32.768KHZ-T,Mmdcomp時鐘晶振,7015mm諧振器頻率：32.768KHz尺寸：7.0x1.5x1.4mm
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WC315-32.768KHZ-T,Mmdcomp石英晶體,3215mm,電腦主板晶振頻率：32.768KHz尺寸：3.2x1.5x0.9mm
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Mmdcomp晶振,貼片晶振,I晶振,兩腳6035進口晶振頻率：10MHz - 80MHz尺寸：6.2*3.7*1.2mm
外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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Mmdcomp晶振,貼片晶振,H晶振,進口6.0*3.5mm晶振頻率：8MHz - 100MHz尺寸：6.2*3.7*1.2mm
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。
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Mmdcomp晶振,貼片晶振,G晶振,高精度7050壓電石英晶體頻率：6MHz - 100MHz尺寸：7.2*5.2*1.3mm
高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態
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Mmdcomp晶振,貼片晶振,DN晶振,超小型49SMD晶振頻率：12 MHz - 40 MHz尺寸：7.0*4.0*2.3mm
我公司的49/SMD貼片晶振在生產晶片時，就采用了晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術，主要是研究滿足不同曲率半徑晶片設計可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設計（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時球面測量標準的設計原則（曲率半徑公式的計算）
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Mmdcomp晶振,石英晶振,AN晶振,超小型49S插件晶體頻率：12 MHz - 40 MHz尺寸：6.5*3.95*1.8mm
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領域中也能使產品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,
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