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DOC102F-020.0M,DOC低相位噪聲晶振,ConnorWinfield以太網晶振頻率:20MHz尺寸:14.1x9.1x7.8mm
DOC102F-020.0M,DOC低相位噪聲晶振,ConnorWinfield以太網晶振,美國進口晶振,ConnorWinfield晶振,康納溫菲爾德晶振,型號:DOC系列晶振,編碼為:DOC102F-020.0M,頻率:20MHz,電壓3.3V,頻率穩定性:±100ppb,工作溫度范圍:-40至+85℃,小體積晶振尺寸:14.1x9.1x7.8mm封裝,六腳貼片晶振,有源晶振,石英晶振,OCXO恒溫晶振,恒溫晶體振蕩器,LVCMOS輸出晶振,SMD晶振。具有低相位噪聲,低抖動,低功耗,低耗能,低損耗,低電壓等特點。符合RoHS標準/無鉛,高穩定性DOC系列是非常精確的頻率標準,非常適用于蜂窩基站、測試設備、同步以太網和VSAT應用。
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Fujicom晶振,石英晶振,FOC-A~F晶振,DIP恒溫晶體振蕩器頻率:1MHz - 70MHz尺寸:25.4*25.4*13.0mm
壓控溫補晶體系列,VC-TCXO產品內部晶片焊接模式采用了,高精密點膠技術:晶片膠點的位置、大小:位置準確度以及膠點大小一致性,通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
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CRYSTEK晶振,石英晶振,CO27VH15DE-02-10.000晶振,射頻源用恒溫晶體振蕩器頻率:10MHZ尺寸:36.1*27.2*20.0mm
36.1*27.2*20.0mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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MERCURY晶振,石英晶振,OC30E晶振,恒溫晶體振蕩器頻率:10 MHz-100 MHz尺寸:36.2*27.2*16.0mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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MERCURY晶振,石英晶振,OC22T晶振,OC22E晶振頻率:5.0 MHz-20.0 MHz尺寸:50.8*50.8*19.0mm
壓控溫補晶體系列,VC-TCXO產品內部晶片焊接模式采用了,高精密點膠技術:晶片膠點的位置、大小:位置準確度以及膠點大小一致性,通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
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MERCURY晶振,石英晶振,OC18T晶振,OC18E晶振頻率:1.25 - 100.0 MHz尺寸:20.3*20.3*10.5mm
小尺寸的TCXO溫補晶振內部晶片焊接模式采用了,高精密點膠技術,晶片膠點的位置、大小:位置準確度以及膠點大小一致性,通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內,確保TCXO晶體產品精度,穩定性能良好發揮功能。
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MERCURY晶振,石英晶振,OC14E5A晶振,OC14E5GA晶振頻率:10 MHz-100.0 MHz尺寸:20.3*13.2*10.5mm
有源石英晶振,無論是溫補晶體也好,壓控晶振也罷,產品均采用了,離子刻蝕調頻技術,比目前一般使用的真空蒸鍍方式調頻,主要在產品參數有以下提升:1.微調后調整頻率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.產品的激勵功率相關性參數有大幅提升;3.產品的長期老化率可保證在±2ppm之內
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MERCURY晶振,石英晶振,OC11E晶振,HCMOS輸出插件晶振頻率:10 MHz-100.0 MHz尺寸:25.4*25.4*16.0mm
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
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Frequency晶振,石英晶振,FTOC01晶振,OCXO插件晶振頻率:5.0MHz- 300 MHz尺寸:20x20x12mm
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
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Golledge晶振,石英晶振,MCOCXO晶振,12V恒溫晶振頻率:10.0kHz-54.0MHz尺寸:20.14*12.52*7.8mm
貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓,內部集成了相應IC與電容電阻,需要在凈化萬級車間生產,并且在密封機器設備中焊接加蓋,內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝。
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Golledge晶振,石英晶振,HCD680晶振,高性能OCXO晶振頻率:5.0-20.0MHz尺寸:50.8*50.8*24.5mm
石英晶體振蕩器在設計時就與各款型號IC匹配等相關技術,使用IC與晶片設計匹配技術:是高頻振蕩器研發及生產過程必須要解決的技術難題。在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設計等有它的特殊性,必須考慮振蕩器的供應電壓、起動電壓和產品上升時間、下降時間等相關參數。
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Golledge晶振,石英晶振,HCD660晶振,恒溫晶體振蕩器頻率:5.0-20.0MHz尺寸:51.0*41.0*24.5mm
壓控溫補晶體系列,VC-TCXO產品內部晶片焊接模式采用了,高精密點膠技術:晶片膠點的位置、大小:位置準確度以及膠點大小一致性,通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
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Golledge晶振,石英晶振,HCD300晶振,HCD301晶振頻率:5.0-20.0MHz尺寸:36.1*27.2*15mm
小尺寸的TCXO溫補晶振內部晶片焊接模式采用了,高精密點膠技術,晶片膠點的位置、大小:位置準確度以及膠點大小一致性,通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內,確保TCXO晶體產品精度,穩定性能良好發揮功能。
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Golledge晶振,貼片晶振,GOXO-149晶振,LVCMOS輸出晶振頻率:10.0-80.0MHz尺寸:14.1*9.1*6.85mm
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接(無鉛對應),為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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