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OSCILENT晶振,貼片晶振,295晶振,2016進口MHZ諧振器頻率：20 - 80MHZ尺寸：2.0*1.6*0.45mm
那么為什么越來越多的晶體企業都著手向汽車電子市場進軍呢，然而汽車電子的要求也比科技數碼產品高的多，特別是耐溫這塊，都有一定的要求值，比如：2016mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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OSCILENT晶振,貼片晶振,230晶振,輕量化壓電石英晶體頻率：32.768KHZ尺寸：2.05*1.2*0.6mm
隨著科技數碼產品的小型化發展，晶體元件的尺寸也從最初的插件龐大體積演變成目前的多種規格SMD小尺寸趨勢，目前晶體內部的石英晶片已經達到了+-0.002mm以內了，由于很多晶振廠家在生產小尺寸時所產生的問題，晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致晶片不能正常工作，在隨著長時間的研究目前小尺寸的晶體已完全走入了成熟的階段。
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OSCILENT晶振,貼片晶振,229晶振,高穩定性3215晶體頻率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5*0.75mm
低頻晶振可從32.768KHZ起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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OSCILENT晶振,貼片晶振,228晶振,4015壓電晶體諧振器頻率：32.768KHZ尺寸：4.1*1.5*0.75mm
超小型石英晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內，由于晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強，從而造成如若晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致晶片不能正常工作，從而導致產品在客戶端不能正常使用，研發及生產超小型石英晶體元器件完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題，公司在此方面通過理論與實踐相結合，模擬出一整套此晶片設計的計算機程序，該程序晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果。超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.
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OSCILENT晶振,貼片晶振,223晶振,大體積低頻千赫壓電晶體頻率：32.768KHZ尺寸：8.0*3.8*2.5mm
外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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