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VLU7029036LK000050-35M,Pletronics振蕩器,LVDS壓控晶振頻率：35.000M尺寸：5070壓控晶振
Mfr.# 制造商產(chǎn)品編號(hào) VLU7029036LK000050-35M Series 系列型號(hào) VLU7 Product Type 產(chǎn)品類(lèi)型 VCXO晶振 Manufacturer 品牌 Pletronics Inc. Frequency 頻率 35M Supply Voltage 電壓 3.3V Frequency Stability 頻率穩(wěn)定性 50PPM Operating Temperature 工作溫度-40~-85度 Output Waveform輸出波形
LVDS
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PLETRONICS晶振,貼片晶振,VLB7晶振,LVDS VCXO晶振頻率：10.9 - 670 MHz尺寸：13.97*9.65*4.5mm
有源石英晶振，無(wú)論是溫補(bǔ)晶體也好，壓控晶振也罷，產(chǎn)品均采用了，離子刻蝕調(diào)頻技術(shù)，比目前一般使用的真空蒸鍍方式調(diào)頻，主要在產(chǎn)品參數(shù)有以下提升：１.微調(diào)后調(diào)整頻率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.產(chǎn)品的激勵(lì)功率相關(guān)性參數(shù)有大幅提升；３.產(chǎn)品的長(zhǎng)期老化率可保證在±2ppm之內(nèi)
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PLETRONICS晶振,貼片晶振,VHD6晶振,壓電控制型差分晶振頻率：10 - 108 MHZ尺寸：5.0*3.2*1.35mm
小體積有源石英晶體振蕩器，在生產(chǎn)時(shí)需要在完全凈化車(chē)間，在密封的機(jī)器設(shè)備中測(cè)良，封裝等技術(shù)1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。
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PLETRONICS晶振,貼片晶振,VHA6晶振,CMOS輸出壓控晶振頻率：1.7 - 108 MHz尺寸：7.0*5.0*1.87mm
SMD晶體3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生產(chǎn)工藝上采用了高精密點(diǎn)膠技術(shù)：晶片膠點(diǎn)的位置、大小：位置準(zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性，通過(guò)圖像識(shí)別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。
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PLETRONICS晶振,貼片晶振,TCD3晶振,電信傳輸晶振頻率：8.192-40MHZ尺寸：5.0*3.2*1.5mm
5032尺寸貼片晶振系列，在生產(chǎn)時(shí)就得對(duì)每項(xiàng)生產(chǎn)工藝嚴(yán)格把關(guān)，對(duì)每項(xiàng)參數(shù)做到標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩(wěn)定。
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PLETRONICS晶振,貼片晶振,TCA4晶振,全球定位系統(tǒng)晶振頻率：10-40MHZ尺寸：7.0*5.0*2.65mm
我公司具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過(guò)結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類(lèi)及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理。
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PLETRONICS晶振,貼片晶振,SM55G晶振,5032普通有源晶振頻率：0.8 - 165 MHz尺寸：5.0*3.2*1.15mm
小尺寸的貼片石英晶振，目前生產(chǎn)上采用了高技術(shù)的封裝模式，光刻石英晶片技術(shù)，并且通過(guò)結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類(lèi)及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩(wěn)定。
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PLETRONICS晶振,貼片晶振,SM33T晶振,差分晶振頻率：0.75 - 50 MHZ尺寸：2.5*2.0*1.0mm
無(wú)論是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的貼片石英晶振，內(nèi)部的石英晶片，研磨鍍層等技術(shù)，均需要采用機(jī)器設(shè)備運(yùn)行，那么尺寸如此之小的晶體內(nèi)部的晶片又是怎樣處理的呢？首先，通過(guò)滾筒倒邊，主要是為了去除晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動(dòng)方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長(zhǎng)短、使用的研磨砂的型號(hào)、多少、填充物種類(lèi)及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而晶片的諧振電阻過(guò)大，用在電路中Q值過(guò)小，從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)了不穩(wěn)定。
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PLETRONICS晶振,貼片晶振,S3880晶振,3215有源晶振頻率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5*1.0mm
插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車(chē)電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于貼片形音叉晶體諧振器的底部裝了樹(shù)脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無(wú)受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
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PLETRONICS晶振,貼片晶振,PE96晶振,FR4底座晶振頻率：10.9-1,175 MHZ尺寸：9.04*8.23*3.21mm
高精度的石英晶體諧振器，是需要在生產(chǎn)前期的各道工序就得采用嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，比如電阻的測(cè)量技術(shù)：引進(jìn)一批先進(jìn)的檢測(cè)儀器，準(zhǔn)確度達(dá)到±1ppm（國(guó)標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)）。在測(cè)量應(yīng)用上制定一套標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)量方法保證測(cè)量的準(zhǔn)確性、儀器的精度、測(cè)試的一致性。如下方面都會(huì)對(duì)測(cè)量結(jié)果帶來(lái)影響：1、測(cè)試針本身連接的可靠性；2、測(cè)試針同測(cè)試管的連接性；3、測(cè)試板同測(cè)試針的接觸問(wèn)題；4、測(cè)試座同電纜的連接；5、小負(fù)載的規(guī)格測(cè)量的規(guī)定；6、測(cè)試板π頭上空測(cè)其C0值(保留3位以上小數(shù))；7、測(cè)量環(huán)境、操作方法等管制。
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PLETRONICS晶振,貼片晶振,PE91晶振,兼容性PECL振蕩器頻率：10.9-1,175 MHZ尺寸：9.65*13.97*2.49mm
我公司的SMD貼片晶振在生產(chǎn)晶片時(shí)，就采用了晶片在球筒倒邊加工時(shí)應(yīng)用到的加工技術(shù)，主要是研究滿(mǎn)足不同曲率半徑晶片設(shè)計(jì)可使用的方法。如：1、是指球面加工曲率半徑的工藝設(shè)計(jì)（ a、球面的余弦磨量； b、球面的均勻磨量；c、球面加工曲率半徑的配合）2、在加工時(shí)球面測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)原則（曲率半徑公式的計(jì)算）
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PLETRONICS晶振,貼片晶振,PE77G晶振,7050耐高溫晶振頻率：35-220MHz尺寸：7.0*5.0*1.7mm
貼片石英晶振7050mm尺寸系列，晶體內(nèi)部采用了真空封裝技術(shù)，是指在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝。1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。
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PLETRONICS晶振,貼片晶振,PE55D晶振,PECL輸出晶振頻率：40-325MHZ尺寸：5.0*3.2*1.35mm
6035mm，5032mm，4025mm貼片晶振系列，其產(chǎn)品晶體晶片采用了真空退火技術(shù)：高真空退火處理是消除在加工過(guò)程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線(xiàn)，使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線(xiàn)對(duì)晶體組件進(jìn)行退火，通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高產(chǎn)品的主要參數(shù)的穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品的年老化特性。
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PLETRONICS晶振,貼片晶振,PE44F晶振,PECL時(shí)鐘晶振頻率：13.5-110MHz尺寸：3.2*2.5*1.0mm
型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
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PLETRONICS晶振,貼片晶振,NCF4晶振,基站晶振頻率：10-40MHZ尺寸：2.0 x 2.5 x 1.0 mm
那么貼片晶振產(chǎn)品的點(diǎn)擊又是怎么回事呢？產(chǎn)品的電極對(duì)于晶體來(lái)講，主要是，改變頻率，往外引出電極，改變阻抗，去掉雜波，貼片晶體的晶片有鍍金鍍銀等區(qū)別，各項(xiàng)鍍層也會(huì)對(duì)產(chǎn)品的頻率發(fā)生一定的改變，因此電極的設(shè)計(jì)會(huì)使晶振的精度產(chǎn)生更高的要求。
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PLETRONICS晶振,貼片晶振,NCE4晶振,地震勘探用晶振頻率：10-40MHZ尺寸：2.5 x 3.2 x 1.0 mm
隨著科技數(shù)碼產(chǎn)品的小型化發(fā)展，晶體元件的尺寸也從最初的插件龐大體積演變成目前的多種規(guī)格SMD小尺寸趨勢(shì)，目前晶體內(nèi)部的石英晶片已經(jīng)達(dá)到了+-0.002mm以?xún)?nèi)了，由于很多晶振廠(chǎng)家在生產(chǎn)小尺寸時(shí)所產(chǎn)生的問(wèn)題
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PLETRONICS晶振,貼片晶振,LV98晶振,SMD8090mm晶振頻率：10.9-670MHZ尺寸：9.04*8.23*3.21mm
低頻晶振可從7.98MHz起對(duì)應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接以及高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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PLETRONICS晶振,貼片晶振,LV77D晶振,7050LVDS輸出晶振頻率：80-325MHZ尺寸：7.0*5.0*1.7mm
高精度晶片的拋光技術(shù)：是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)
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PLETRONICS晶振,差分晶振,LV91晶振頻率：10.900MHz~670.000MHz尺寸：14*9*2.49mm
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)LVDS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
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PLETRONICS晶振,有源晶振,LV55D晶振頻率：80.000MHz~325.000MHz尺寸：5.0*3.2*1.35mm
5032mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線(xiàn)通訊系統(tǒng),無(wú)線(xiàn)局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.
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PLETRONICS晶振,有源晶振,LV44F晶振頻率：13.500MHz~110.000MHz尺寸：3.2*2.5*1.0mm
3225mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無(wú)線(xiàn)數(shù)碼產(chǎn)品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應(yīng)用到,手機(jī)藍(lán)牙,GPS定位系統(tǒng),無(wú)線(xiàn)通訊集,高精度和高頻率的穩(wěn)定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無(wú)線(xiàn)數(shù)碼產(chǎn)品最好的選擇,符合RoHS/無(wú)鉛.
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