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DSB211SDN,KDS石英振蕩器,1XXD16368MGA,日本進(jìn)口TCXO晶振
頻率：16.368MHz
尺寸：2.0*1.6mm
2016mm體積的溫補(bǔ)晶振（TCXO），是目前有源晶振中體積最小的一款，產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器，該體積產(chǎn)品最適合于手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設(shè)備等多用途的、高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振。支持低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結(jié)構(gòu)。編碼為1XXD16368MGA的DSB211SDN系列晶振，尺寸為2.0*1.6mm，頻率是16.368MHz，為日本進(jìn)口TCXO晶振，也叫KDS晶振，石英振蕩器。
DSB211SDN,KDS石英振蕩器,1XXD16368MGA,日本進(jìn)口TCXO晶振
2016mm體積的溫補(bǔ)晶振（TCXO），是目前有源晶振中體積最小的一款，產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器，該體積產(chǎn)品最適合于手機(jī)、GPS/GNSS、工業(yè)用無線通信設(shè)備等多用途的、高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振。支持低電壓操作，低相位噪聲，單封裝結(jié)構(gòu)。
編碼為1XXD16368MGA的DSB211SDN系列晶振，尺寸為2.0*1.6mm，頻率是16.368MHz，為日本進(jìn)口TCXO晶振，也叫KDS晶振，石英振蕩器。該晶振小型、輕型、低消耗電流、表面貼片型產(chǎn)品，（可對(duì)應(yīng)回流焊）無鉛產(chǎn)品。滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求，帶有AFC（頻率控制）功能，Enable/Disable功能，產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇。
DSB211SDN,KDS石英振蕩器,1XXD16368MGA,日本進(jìn)口TCXO晶振
| 類型 | DSB211SDN (TCXO) |
| 頻率范圍 | 12.288?52MHz |
| 標(biāo)準(zhǔn)頻率 | 16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz |
| 電源電壓范圍 | +1.68 to +3.5V |
| 電源電壓 （VCC) | +1.8V / +2.6V / +2.8V / +3.0V / +3.3V |
| 電流消耗 |
+1.5mA max. (f≦26MHz) / +2.0mA max. (26 |
| 輸出電平 | 0.8Vp-p min. (f≦52MHz) (Clipped Sinewave/DC-coupled) |
| 輸出負(fù)載 | 10kΩ//10pF |
| 頻率穩(wěn)定性 |
±0.5×10-6，±2.5×10-6 以下 / -30 至 +85°C
±0.5×10-6，±2.5×10-6 以下 / -40 至 +85°C
|
| 啟動(dòng)時(shí)間 | 最大 2.0ms |
| 包裝單位 | 3000 個(gè)/卷 （Φ180） |
DSB211SDN,KDS石英振蕩器,1XXD16368MGA,日本進(jìn)口TCXO晶振
DSB211SDN,KDS石英振蕩器,1XXD16368MGA,日本進(jìn)口TCXO晶振
自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品。請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低，并確保在安裝前未對(duì)產(chǎn)品特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí)，請(qǐng)重新檢查安裝條件。同時(shí)，在安裝前后，請(qǐng)確保晶體產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。
每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)
（1）陶瓷包裝產(chǎn)品與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝產(chǎn)品和SON產(chǎn)品 (MC-146晶振,RTC-****NB,RX-****NB) 之后，彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí)，務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
陶瓷包裝產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí)，在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請(qǐng)事先檢查焊接特性。
（2）陶瓷封裝產(chǎn)品
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝產(chǎn)品時(shí)，在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂，請(qǐng)事先檢查焊接特性。
（3）柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂），也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)晶體產(chǎn)品的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí)，應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住，以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí)，請(qǐng)勿拉伸，托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力，會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外，為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷，建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
●音叉晶振安裝示例
(4)DIP 產(chǎn)品
已變形的引腳不能插入板孔中。請(qǐng)勿施加過大壓力，以免引腳變形。
（5）SOJ 產(chǎn)品和SOP 產(chǎn)品
請(qǐng)勿施加過大壓力，以免引腳變形。已變形的引腳焊接時(shí)會(huì)造成浮起。尤其是SOP產(chǎn)品需要更加小心處理。KDS晶振,貼片晶振,DSB221SDNB晶振,26MHZ石英晶體振蕩器
DSB211SDN,KDS石英振蕩器,1XXD16368MGA,日本進(jìn)口TCXO晶振
●符合法律法規(guī)的要求
日本大真空株式會(huì)社KDS晶振遵守法規(guī)和監(jiān)管要求，從事環(huán)保產(chǎn)品的開發(fā)。
環(huán)境政策，在其業(yè)務(wù)活動(dòng)的所有領(lǐng)域，從開發(fā)、生產(chǎn)和銷售的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器，大真空集團(tuán)業(yè)務(wù)政策促進(jìn)普遍信任的環(huán)境管理活動(dòng)。
日本大真空株式會(huì)社KDS晶振將：
通過適當(dāng)控制環(huán)境影響的物質(zhì)，減少能源的使用，以達(dá)到節(jié)約能源和節(jié)約資源的目的。
有效利用資源，防止環(huán)境污染，減少和妥善處理廢物，包括再利用和再循環(huán)。
通過開展節(jié)能活動(dòng)和減少二氧化碳排放防止全球變暖。
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