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京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,貼片石英晶振

頻率：12-54MHZ

尺寸：3.2*2.5*0.55mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求..

咨詢熱線：0755-27872782

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TH-1 890

京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,貼片石英晶振,本產品已被確定的高的信賴性適合用于汽車電子部件,CX3225SB48000X0WSBCC晶振在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,CX3225SB晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

京瓷把“客戶第一”的原則放在首位,以確保我們提供的耐高溫3225晶振產品和服務始終使人們滿意.顧客滿意要求我們對周圍的不斷變化作出快速反應.我們也努力通過有機地動員和管理資源的技術能力,京瓷集團在創造新的價值,用我們的京瓷理念,我們的阿米巴管理系統,我們通過“人類智慧的債券管理的信念.當我們一起努力,參與管理,發現工作中的滿足感和擴大我們真正的潛力,我們人類的成長.

石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

TH-2 890

Kyocera晶振規格	單位	CX3225SB晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	48.000MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	−40-＋125℃	裸存
工作溫度	T_use	−40-＋125℃	標準溫度
激勵功率	DL	100μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±30ppm(at 25℃）	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.cxlawyer.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±100×10−6/−40～+125℃ (Ref. to 25℃ )	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	18pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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負載電容

有源晶振振蕩電路中負載電容的不同,可能導致振蕩頻率與設計頻率之間產生偏差.試圖通過強力調整,可能只會導致不正常的振蕩.在使用之前,請指明該振動電路的負載電容（請參閱“負載電容”章節內容）.

激勵功率

在晶振上施加過多驅動力,會導致日本進口晶振產品特性受到損害或破壞.電路設計必須能夠維持適當的激勵功率（請參閱“激勵功率”章節內容）.

負極電阻

除非石英晶體振蕩器回路中分配足夠多的負極電阻,否則振蕩或振蕩啟動時間可能會增加（請參閱“關于振蕩”章節內容）.

電源線路

電源的線路阻抗應盡可能低.

輸出負載

建議將石英無鉛晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方（在20 mm范圍之間）.

未用輸入終端的處理

未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加；因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.

熱影響

重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英環保晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

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日本京瓷晶振將:通過適當控制環境影響的物質,減少能源的使用,以達到節約能源和節約資源的目的.有效利用資源,防止環境污染,減少和妥善處理廢物,包括再利用和再循環.通過開展節能活動和減少二氧化碳排放防止全球變暖.

避免采購或使用直接或間接資助或受益剛果民主共和國或鄰近國家武裝組織的礦產.遵守有關環境保護的法律、標準、協議和任何公司承諾的其他要求.根據環境方針制定環境目標和目標,同時促進這些活動,并定期檢討環境管理體系的持續改進.在我們的環境政策中教育所有員工和為我們的團隊工作的人,通過教育和提高意識來提高他們的環保意識.確保公眾環境保護活動的信息公開.

京瓷晶振集團認識到進行環境管理和資源保持的責任和必要性,同時也認識到針對全球環境問題,為保持國際環境而進行各行業建設性的合作是極其重要的.過去京瓷晶振集團已經針對重大污染控制項目建立了一整套記錄程序并且將繼續識別解決其自身環境污染及保持問題,加強責任感以便進行環境績效的持續改進.

京瓷晶振集團將:不論何時何地盡可能的進行源頭污染預防.為環境目標指標的建立與評審提供框架.通過充分利用或回收等方法實現對自然資源的保持.

京瓷晶振集團將確保其高質量晶振產品及相關設施滿足甚至超出國家的、州立的以及地方環保機構的相關法規規定及其他要求,同時該公司盡可能的參與并協助政府機關和其他官方組織從事的環保活動. 在地方對各項設施的管理責任中,確保滿足方針的目標指標,同時在各種經營與生產活動中完全遵守并符合現行所有標準規范的要求.

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CX3225SB48000X0WSBCC晶振 CX3225SB晶振音叉水晶振子

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小尺寸的貼片石英晶振，目前生產上采用了高技術的封裝模式，光刻石英晶片技術，并且通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩定。

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