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Qantek晶振,貼片晶振,QC25晶振,薄型設(shè)備用晶振頻率：16.000 - 50.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.6mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌鲱I(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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Qantek晶振,貼片晶振,QC20晶振,1.6x2.0晶振頻率：20.000 - 52.000MHz尺寸：1.6 x 2.0 x 0.5mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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Qantek晶振,貼片晶振,QC16晶振,通信設(shè)備用晶振頻率：24.000 - 40.000MHz尺寸：1.2 x 1.6 x 0.4mm
SMD晶體2016mm尺寸，1612mm,1210mm等尺寸，在生產(chǎn)工藝上采用了高精密點(diǎn)膠技術(shù)：晶片膠點(diǎn)的位置、大小：位置準(zhǔn)確度以及膠點(diǎn)大小一致性，通過圖像識別及高精密度數(shù)字定位系統(tǒng)的運(yùn)用、使晶片的點(diǎn)膠的精度在±0.02mm之內(nèi)。
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Qantek晶振,貼片晶振,QC8GB晶振,機(jī)頂盒用晶振頻率：10.000 - 80.000MHz尺寸：8.0*4.5*1.8mm
我公司具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理。
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Qantek晶振,貼片晶振,QC7B晶振,PMCIA晶振頻率：6.000 - 150.000MHz尺寸：7.2*5.2*1.1mm
貼片石英晶振7050mm小尺寸系列SMD晶片目前采用了激光切割技術(shù)，按照最嚴(yán)格的切割機(jī)各項(xiàng)設(shè)備參數(shù)，嚴(yán)格挑選各類晶體切割，如：磨料、線切割線、槽輪等，通過以上方法使切割出的晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了晶片的精度，提高了生產(chǎn)效率。
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Qantek晶振,貼片晶振,QC7A晶振,汽車應(yīng)用程序晶振頻率：6.000 - 150.000MHz尺寸：7.0*5.0*1.0mm
無論是7050mm尺寸或者是5032mm尺寸的貼片石英晶振，內(nèi)部的石英晶片，研磨鍍層等技術(shù)，均需要采用機(jī)器設(shè)備運(yùn)行，那么尺寸如此之小的晶體內(nèi)部的晶片又是怎樣處理的呢？首先，通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶片的邊緣效應(yīng)，在實(shí)際操作中機(jī)器運(yùn)動方式設(shè)計(jì)、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項(xiàng)設(shè)計(jì)必須合理，有一項(xiàng)不完善都會使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。
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Qantek晶振,貼片晶振,QC6GB晶振,電腦外圍設(shè)備用晶振頻率：8.000 - 60.000MHz尺寸：6.0*3.5*1.4mm
貼片石英晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應(yīng)有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分簡稱為時(shí)鐘晶體振蕩器,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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Qantek晶振,貼片晶振,QC6B晶振,高穩(wěn)定性晶振頻率：8.000 - 160.000MHz尺寸：6.0*3.5*1.1mm
6035mm，5032mm，4025mm貼片晶振系列，其產(chǎn)品晶體晶片采用了真空退火技術(shù)：高真空退火處理是消除在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計(jì)好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進(jìn)行退火，通過合理的真空退火技術(shù)可提高產(chǎn)品的主要參數(shù)的穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品的年老化特性。
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Qantek晶振,貼片晶振,QC6A晶振,6035石英晶體頻率：8.000 - 160.000MHz尺寸：6.0*3.5*1.0mm
貼片晶振采用了多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù)：是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序，鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等）。使用此鍍膜方法使鍍膜后的附著力增強(qiáng)，頻率更加集中，那么如何把晶片能控制在1000ppm之內(nèi)呢。
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Qantek晶振,貼片晶振,QC5GB晶振,陶瓷面兩腳晶振頻率：8.000 - 60.000MHz尺寸：5.0*3.2*1.4mm
那么貼片晶振產(chǎn)品的點(diǎn)擊又是怎么回事呢？產(chǎn)品的電極對于晶體來講，主要是，改變頻率，往外引出電極，改變阻抗，去掉雜波，貼片晶體的晶片有鍍金鍍銀等區(qū)別，各項(xiàng)鍍層也會對產(chǎn)品的頻率發(fā)生一定的改變，因此電極的設(shè)計(jì)會使晶振的精度產(chǎn)生更高的要求。
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Qantek晶振,貼片晶振,QC5B晶振,金屬面2腳5032晶振頻率：8.000 - 160.000MHz尺寸：5.0*3.2*1.1mm
5032mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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Qantek晶振,貼片晶振,QC5A晶振,高頻無源晶振頻率：8.000 - 160.000MHz尺寸：5.0*3.2*0.8mm
低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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Qantek晶振,貼片晶振,QC4A晶振,無線用石英晶振頻率：12.000 - 52.000MHz尺寸：4.0*2.5*0.8mm
高精度晶片的拋光技術(shù)：是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)
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Qantek晶振,貼片晶振,QC4晶振,四腳49SMD晶振頻率：3.200 - 70.000MHz尺寸：13.2*4.9*5.1mm
目前國外進(jìn)口晶振品牌中大多數(shù)的品牌都在慢慢減少生產(chǎn)49/SSMD系列產(chǎn)品了，因49/S系列體積大，很多電子產(chǎn)品接受小，而且生產(chǎn)過程中使用的材料也要比小型的貼片晶振多,況且現(xiàn)在小尺寸的貼片晶振產(chǎn)量遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于49/S系列，所以生產(chǎn)這種的大體積成本就更高了。普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機(jī)上對應(yīng)自動貼裝等優(yōu)勢.
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