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瑞康晶振,石英晶振,QEN49晶振,航空電子設備用晶振頻率：1.5-100MHZ尺寸：20.7*13.1*5.02mm
貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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瑞康晶振,貼片晶振,RXO7050M晶振,無線網絡晶振頻率：1-640MHZ尺寸：7.0*5.0*1.75mm
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應8.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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瑞康晶振,貼片晶振,RXO5032M晶振,通信晶振頻率：1-200MHZ尺寸：5.0*3.2*1.3mm
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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瑞康晶振,貼片晶振,RXO2520P晶振,光纖通道晶振頻率：8-1500MHZ尺寸：2.5*2.0*1.0mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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瑞康晶振,貼片晶振,RXG1490L晶振,LVPECL輸出晶振頻率：1.0-2.2GHZ尺寸：14.0*9.0*3.3mm
VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用：SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等
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瑞康晶振,貼片晶振,RVX7050M晶振,超低噪音7050晶振頻率：1-800MHZ尺寸：7.0*5.0*1.75mm
貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓，內部集成了相應IC與電容電阻，需要在凈化萬級車間生產，并且在密封機器設備中焊接加蓋，內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝。
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瑞康晶振,貼片晶振,RVX5032M晶振,5032無線基站晶振頻率：1-800MHZ尺寸：5.2*3.4*1.3mm
石英晶體振蕩器在設計時就與各款型號IC匹配等相關技術，使用IC與晶片設計匹配技術：是高頻振蕩器研發及生產過程必須要解決的技術難題。在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外，還有石英晶體振蕩器的電極設計等有它的特殊性，必須考慮振蕩器的供應電壓、起動電壓和產品上升時間、下降時間等相關參數。
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瑞康晶振,貼片晶振,RVG1490L晶振,高頻壓控晶振頻率：1.0-2.2GHZ尺寸：14.0*9.0*3.3mm
壓控溫補晶體系列，VC-TCXO產品內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
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瑞康晶振,貼片晶振,RCV2520Q晶振,2520壓控差分晶振頻率：8-1500MHZ尺寸：2.5*2.0*1.0mm
小尺寸的TCXO溫補晶振內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術，晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內，確保TCXO晶體產品精度，穩定性能良好發揮功能。
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瑞康晶振,貼片晶振,IT3200C晶振,Wi-Fi無線網絡用晶振頻率：10-40MHZ尺寸：3.2*2.5*1.1mm
有源石英晶振，無論是溫補晶體也好，壓控晶振也罷，產品均采用了，離子刻蝕調頻技術，比目前一般使用的真空蒸鍍方式調頻，主要在產品參數有以下提升：１.微調后調整頻率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.產品的激勵功率相關性參數有大幅提升；３.產品的長期老化率可保證在±2ppm之內
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瑞康晶振,貼片晶振,IT2200J晶振,GPS晶振頻率：10-52MHZ尺寸：2.5*2.0*0.8mm
小體積有源石英晶體振蕩器，在生產時需要在完全凈化車間，在密封的機器設備中測良，封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
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瑞康晶振,貼片晶振,IT2100F晶振,GNSS晶振頻率：13-52MHZ尺寸：2.05*1.65*0.8mm
SMD晶體3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生產工藝上采用了高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
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瑞康晶振,貼片晶振,CFPT9300晶振,高性能TCXO晶振頻率：1.25-52MHZ尺寸：5.0*3.2*1.7mm
四腳SMD金屬面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
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瑞康晶振,貼片晶振,CFPT9050晶振，VC-TCXO通信晶振頻率：1-80MHZ尺寸：14.7x9.2x6.2mm
我公司具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理。
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瑞康晶振,溫補晶振,CFPT9000晶振頻率：1.2M~40MHZ尺寸：5.0x7.0mm
溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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瑞康晶振,石英晶振,RGX-3晶振頻率：10M~30MHZ尺寸：6.0x3.5mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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瑞康晶振,石英晶振,RHC-49US晶振頻率：3.4875M~75MHZ尺寸：13x4.9mm
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產品應用到自動貼片機告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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瑞康晶振,貼片晶振,RSX-5晶振頻率：12M~40MHZ尺寸：5.0x3.2mm
5032封裝石英貼片晶振分為四個焊接腳和兩個焊接腳,兩個焊接腳的陶瓷面封裝晶振歸類于我們前面介紹晶振的文章中所說過的壓電石英晶體諧振器.5032晶振在不同環境下的多功能產品中具有高可靠性特點,不含鉛汞符合歐盟要求的環保要求.5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設計,是筆記本、數碼相機、智能手機、USB接口等智能設備優先選用的貼片晶振型號.
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瑞康晶振,貼片晶振,RSX1612晶振頻率：26M~52MHZ尺寸：1.6x1.2mm
小體積貼片1612mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型.具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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瑞康晶振,32.768K晶振,RTF3215晶振頻率：32.768KHZ尺寸：3.2x1.5mm
32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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瑞康晶振,貼片晶振,RXT2016AT晶振頻率：19.2M~52MHZ尺寸：2.0X1.6mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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