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Rubyquartz晶振,貼片晶振,R2016晶振,2016四腳壓電晶體頻率:20.00 MHz - 80.00 MHz尺寸:2.0*1.6*0.5mm
小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。
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Rubyquartz晶振,貼片晶振,R2520晶振,高密度表面安裝型晶振頻率:16.00 MHz - 55.00 MHz尺寸:2.5*2.0*0.5mm
高精度晶片的拋光技術:是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值,使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態
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Rubyquartz晶振,貼片晶振,RH100晶振,3225美國晶體諧振器頻率:13-55MHZ尺寸:3.2*2.5*0.7mm
本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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Rubyquartz晶振,貼片晶振,RSM200S晶振,無鉛陶瓷面石英諧振器頻率:32.768 KHz尺寸:8.0*3.8*2.5mm
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
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Rubyquartz晶振,貼片晶振,RT2012晶振,2012薄型兩腳音叉晶振頻率:32.768 KHz尺寸:2.0 x 1.2 x 0.6 mm
隨著科技日益高速的發展,電子元器件體積也越來越小,智能手機,平板電腦等無線通訊器材,也隨著小型化,就在蘋果2016年推出智能手環以來,各項智能手環通訊產品在國內陸陸續續的推出,因智能手環本身重量輕,體積小等原因,所以內部所使用的電子零件均是目前最新最小的產品。那么晶振又有那幾款會使用到智能手環里面呢?
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