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CTECH晶振,貼片濾波器,CT169HCM3晶振,SMD聲表面濾波器頻率：169.0 MHZ尺寸：5.0*5.0*1.3mm
高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態
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ECS晶振,聲表面濾波器,ECS-SDR1-3150晶振,ECS-SDR1-4180晶振,ECS-SDR1-4339晶振頻率：315MHz,418MHz,433.92MHz尺寸：5.0*5.0*1.0mm
高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態
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ECS晶振,聲表面濾波器,ECS-DR1晶振,318MHZ晶振頻率：318MHZ尺寸：9.5*9.5*3.3mm
我公司所生產的音叉石英晶振具有電阻小，高低溫穩定性能變化不大，在惡劣環境中均能保持正常工作，精度性能優越等特點，主要采用了高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態。
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ECS晶振,聲表面濾波器,ECS-DSF947.5B-21晶振,947.5MHZ晶體濾波器頻率：947.5MHZ尺寸：3.5*3.0*1.5mm
貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓，內部集成了相應IC與電容電阻，需要在凈化萬級車間生產，并且在密封機器設備中焊接加蓋，內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一
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ECS晶振,聲表面濾波器,ECS-D479.5B晶振,SAW濾波器頻率：479.5 MHz尺寸：9.5*9.5*3.5mm
石英晶體振蕩器在設計時就與各款型號IC匹配等相關技術，使用IC與晶片設計匹配技術：是高頻振蕩器研發及生產過程必須要解決的技術難題。在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外，還有石英晶體振蕩器的電極設計等有它的特殊性，必須考慮振蕩器的供應電壓、起動電壓和產品上升時間、下降時間等相關參數。
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ECS晶振,聲表面濾波器,ECS-38SMF晶振,晶體濾波器頻率：45MHZ尺寸：3.8*3.8*1.0mm
壓控溫補晶體系列，VC-TCXO產品內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
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ECS晶振,貼片晶振,ECS-96SMF晶振,頻帶濾波器頻率：21.4-109.65MHZ尺寸：7.0*5.0*1.35mm
小尺寸的TCXO溫補晶振內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術，晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內，確保TCXO晶體產品精度，穩定性能良好發揮功能。
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KDS晶振,貼片晶體濾波器,DSF753SDF晶振,抗震貼片晶振頻率：21.4-73.35MHZ尺寸：7.0*5.0*1.3mm
小型貼片石英晶振主要采用了，先進的晶片的拋光工藝技術，是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，大大的降低諧振電阻，使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝，使產品在各項參數得到了很大的改良。,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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KDS晶振,貼片晶體濾波器,DSF753SBF晶振,無線通信用晶振頻率：38.85-55.025MHz尺寸：7.0*5.0*1.3mm
高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態
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KDS晶振,貼片晶體濾波器,DSF753SCF晶振,SMD聲表面濾波器頻率：45.000 MHz尺寸：7.0*5.0*1.3mm
在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
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KDS晶振,貼片晶體濾波器,DSF753SAF晶振,7050濾波器頻率：21.4-55.7MHZ尺寸：7.0*5.0*1.3mm
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫，波峰焊接，回流焊接等，貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現代SMT工藝帶來高速的工作效率
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KDS晶振,貼片晶體濾波器,DSF444SCF晶振,無線衛星設備用晶振頻率：73.350MHZ尺寸：3.8*3.8*0.9mm
輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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KDS晶振,貼片晶體濾波器,DSF444SAF晶振,發射基站濾波器頻率：45MHz尺寸：3.8*3.8*0.9mm
貼片石英晶體諧振器，又簡稱為排帶包裝，這是這產品采用排帶盤式包裝，使產品在焊接時能采用SMT自動貼片機高速的焊接，大大節約人工，提高工作效率。
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KDS晶振,貼片晶體濾波器,DSF334SCF晶振,通信系統晶振頻率：85.380 MHz尺寸：3.0*3.0*0.9mm
小體積SMD時鐘晶體諧振器,是貼片音叉晶體,千赫頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
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KDS晶振,貼片晶體濾波器,DSF334SAF晶振,移動通訊設備晶振頻率：50-110.520MHz尺寸：3.0*3.0*0.9mm
隨著科技日益高速的發展，電子元器件體積也越來越小，智能手機，平板電腦等無線通訊器材，也隨著小型化，就在蘋果2016年推出智能手環以來，各項智能手環通訊產品在國內陸陸續續的推出
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ABRACON晶振,貼片濾波器,ASR315E晶振,SAW諧振器頻率：315MHZ尺寸：5*5*1.35mm
Abracon llc晶振集團已通過iso9001:2008認證,在加州和伊利諾斯州擁有設計和應用工程資源;在得克薩斯州、加利福尼亞州、中國、臺灣、新加坡、蘇格蘭和德國的銷售辦事處,主要生產銷售石英晶振,石英晶體,貼片晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振等.
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ABRACON晶振,聲表面諧振器,ASR314.5晶振,3腳插件諧振器頻率：314.5MHZ尺寸：9.3*3.4mm
Abracon llc晶振集團是全球頻率控制、信號調節、時鐘分布和磁性元件的制造商.Abracon提供廣泛的石英晶體、晶體和MEMS振蕩器、壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、壓電陶瓷諧振器,實時時鐘、天線、藍牙模塊、陶瓷諧振器、電感濾波器和諧振器、電感器、變壓器和電路保護元件.
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ABRACON晶振,貼片濾波器,ASR310S2晶振,美國進口濾波器頻率：310MHZ尺寸：5.0*3.5*1.5mm
貼片聲表面濾波器,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片濾波器,特別適用于有小型化要求的移動無線通信機,小型無線通信設備等領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等。
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泰藝晶振,X7晶振,TO-8晶振,插件晶振頻率：4-40MHZ尺寸：15*6.5mm
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品。如需在+150°C以上焊接晶體產品，建議使用SMD產品。在下列回流條件下，對晶體產品甚至SMD產品使用更高溫度，會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前，應檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接，請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。
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泰藝晶振,X6晶振,聲表面諧振器頻率：19.2-120MHZ尺寸：9.85*4.0mm
人工培植石英晶體,在經過高壓釜人工種植石英晶棒,取出晶棒,首先對晶棒定向,在對晶棒切割,在把切割下來的晶片定向,在對石英晶片的厚度分選,對晶片的粗磨,在對晶片的中磨,在精細磨,對晶片改園,切割磨邊,滾筒道邊,對晶片腐蝕,在對晶片頻率分選。
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Raltron晶振,聲表面濾波器,F13濾波器頻率：20.000MHz~45.000MHz尺寸：7.0*5.0*1.3mm
工作溫度:-20℃~+70℃
帶寬:±3.75KHz
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