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愛普生晶振,石英晶振,貼片晶振,FC-12M晶振,2012晶振,X1A000061000200晶振頻率：32.768kHz（32KHz to 77.5KHz）尺寸：2.05*1.2*0.6mm
愛普生晶振,FC-12M晶振,2012晶振,X1A000061000200晶振
工作溫度:-40℃~+85℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF
■諧波次數：基頻
■應用：小型電子產品
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愛普生晶振,石英晶振,貼片晶振,FC-135晶振,Q13FC1350000400晶振頻率：32.768kHz（32KHz to 77.5KHz）尺寸：3.2*1.5*0.8mm
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愛普生晶振,石英晶振,32.768K晶體,C-002RX晶振,2*6晶振,C-002RX 32.7680K-A:PBFREE頻率：32.768KHZ尺寸：2.0*6.0mm
愛普生晶振,C-002RX晶振,32.768K晶體,2*6晶振
工作溫度:-10℃~+60℃ 保存溫度:-20℃~+70℃ 負載電容:12.5pF
■頻率范圍：32.768kHz
■厚度：Φ2.0mm Max.
■諧波次數：基頻
■應用：時鐘和微型計算機
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愛普生晶振,石英晶振,貼片晶振,FC-12D晶振,32.768K四腳貼片晶振,FC-12D 32.7680KA-AG8頻率：32.768KHZ尺寸：2.05*1.25*0.35mm
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愛普生晶振,石英晶振,貼片晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振頻率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5*0.9mm
愛普生晶振,FC-13A晶振,X1A000091000100晶振
工作溫度:-40℃~+125℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF
■諧波次數：基頻
■應用：汽車設備，ECU子時鐘
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愛普生晶振,石英晶振,貼片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000200晶振頻率：32.768kHz（20kHz~120kHz）尺寸：7.0*1.5*0.55mm
愛普生晶振,石英晶振,貼片晶振,MC-146晶振,Q13MC1462000200晶振
工作溫度:-40℃~+85℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF
■諧波次數：基頻
■應用：汽車音響,ECU子時鐘,汽車導航系統,時鐘
■依據AEC-Q200
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愛普生晶振,石英晶振,貼片晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振頻率：32.768kHz（20kHz~120kHz）尺寸：8.0*3.8*2.54mm
愛普生晶振,MC-30A晶振,Q13MC30A2000800晶振
工作溫度:-40℃~+85℃ 保存溫度:-55℃~+125℃ 負載電容:12.5pF
■諧波次數：基頻
■應用：汽車音響,ECU子時鐘,汽車導航系統,時鐘
■依據AEC-Q200
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KDS晶振,石英晶振,貼片晶振,DSB221SDN晶振頻率：9.6MHz~52.000MHz尺寸：2.5*2.0*0.8mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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KDS晶振,石英晶振,貼片晶振,DSX211G晶振頻率：20~64MHZ尺寸：2.0×1.6mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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KDS晶振,石英晶振,貼片晶振,DSX321SH晶振頻率：12~50MHZ尺寸：3.2×2.5mm
低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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KDS晶振,石英晶振,貼片晶振,DSX530GA晶振頻率：7~70MHZ尺寸：5.0×3.2mm
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
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KDS晶振,石英晶振,貼片晶振,DSX1612SL晶振頻率：32~52MHZ尺寸：1.6×1.2mm
32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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KDS晶振,石英晶振,貼片晶振,DST520晶振頻率：32.768KHz尺寸：5.0x2.0mm
32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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SEIKO晶振,石英晶振,SC-32T晶振頻率：32.768KHZ尺寸：3.2*1.5*0.75mm
因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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CM200C32768DZFT,CITIZEN晶振,32.768KHZ頻率：32.768K尺寸：8038貼片晶振
Mfr.# 制造商產品編號
CM200C32768DZFT
Series 系列型號
Product Type 產品類型
32.768KHZ晶振
Manufacturer 品牌
CITIZEN
Frequency 頻率
32.768KHZ
Operating Temperature Range工作溫度范圍
-40~-85度
負載電容
12.5PF
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BBA5600032,TXC晶振,156.25M差分晶振,LVPECL頻率：100.000M尺寸：5070差分晶振
Mfr.# 制造商產品編號
BBA5600032
Series 系列型號
BB
Product Type 產品類型
Manufacturer 品牌
TXC CORPORATION
Frequency 頻率
156.25MHZ
Operating Temperature Range工作溫度范圍
-40~-85度
Output Waveform
輸出波形
LVPECL
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CMX309FLC1.8432MT,Citizen晶體振蕩器,CMX-309晶振頻率：1.8432 MHz尺寸：13.90mm x 8.65mm
CMX309FLC1.8432MT,Citizen晶體振蕩器,CMX-309晶振,依托Citizen在頻率控制領域的數十年技術積累,CMX-309系列振蕩器具備多重技術亮點:采用高純度人工晶體諧振子,通過精密切割與拋光工藝,降低晶體固有噪聲,相位噪聲低至-130dBc/Hz@1kHz,信號純度優于行業同級別產品,內部振蕩電路采用低功耗設計,在3.3V工作電壓下靜態電流僅4mA,相比傳統振蕩器功耗降低25%,適配低功耗設備需求.此外,Citizen獨有的"溫度補償校準工藝",可在寬溫范圍內抑制頻率漂移,即使在溫區邊緣仍保持穩定輸出,避免因環境溫度變化導致的設備時序錯亂.
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CSX-252FAE40000000T,日產進口有源晶振,2520貼片封裝晶振頻率：40 MHz尺寸：2.50mm x 2.00mm
CSX-252FAE40000000T,日產進口有源晶振,2520貼片封裝晶振,憑借高頻穩定輸出,小型化封裝及低功耗特性,CSX-252FAE40000000T廣泛應用于消費電子領域.在5G通信模塊中,40MHz高頻時鐘信號可保障射頻電路的高速數據傳輸,提升通信速率與信號質量,在工業高速數據采集場景中,穩定的時鐘信號能確保傳感器數據的實時采集與精準傳輸,避免數據丟失或失真,在醫療電子設備晶振中,低噪聲特性可減少對微弱生物信號的干擾,保障監測數據的準確性,為醫療診斷提供可靠支持.
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CSX-750FBC10000000T,Citizen日本西鐵城晶振,CSX-750F晶振頻率：10 MHz尺寸：7.0mm x 5.0mm
CSX-750FBC10000000T,Citizen日本西鐵城晶振,CSX-750F晶振,CSX-750FBC10000000T作為Citizen日本西鐵城CSX-750F系列的代表性晶振,以10MHz標準頻率輸出為核心,精準匹配各類電子設備對基礎時鐘信號的需求.產品頻率穩定度表現卓越,在-20℃~+70℃商業級溫區下可達±15ppm,輸出形式為方波,上升/下降時間小于12ns,信號邊沿清晰,能為數字電路提供穩定的時序基準,避免因信號抖動導致的數據傳輸誤差.同時,其工作電壓支持2.5V~5.5V寬范圍輸入,適配不同設備的供電方案,無需復雜外圍電路調整,即可快速接入系統,簡化工程師設計流程.
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NX2016SA-24.000M-STD-CZS-3,NDK無源貼片晶振,車規晶振頻率：24MHz尺寸：2.00mm x 1.60mm
NX2016SA-24.000M-STD-CZS-3,NDK無源貼片晶振,車規晶振,采用2016無源貼片封裝的NX2016SA-24.000M-STD-CZS-3耐高溫晶振,具備體積小巧,安裝便捷的優勢,能有效節省車載PCB板的布局空間,適配汽車電子設備"小型化,集成化"的設計趨勢.貼片式結構支持自動化SMT貼片工藝,可與其他車載元器件同步完成批量組裝,大幅提升生產效率,降低人工成本.同時,晶振的引腳設計符合行業標準,與主流PCB板設計兼容,無需額外調整生產流程,為汽車電子制造商提供高適配性的元器件解決方案.
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HX7011C0050.000000,HX系列晶振,存儲和服務器系統頻率：50 MHz尺寸：7.00mm x 5.00mm
HX7011C0050.000000,HX系列晶振,存儲和服務器系統,HX7011C0050.000000是HX系列推出的一款高規格專用耐高溫晶振,核心頻率精準設定為50.000000MHz,專為存儲和服務器系統的高可靠性時序需求設計.作為HX系列的代表性型號,其具備高頻穩定輸出與長效運行能力,能為存儲陣列,服務器主板,數據中心交換機等核心設備提供精準時鐘信號,是保障存儲系統數據讀寫同步,服務器指令傳輸時序穩定的關鍵元器件,直接影響系統整體運行效率與數據安全性.
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