-
-
Statek晶振,插件晶振,SQXO晶振頻率:30KHZ~400KHz尺寸:10.2×4.5mm
接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
-
-
Statek晶振,石英晶體振蕩器,LSM晶振頻率:30KHZ~400KHz尺寸:10.2×4.5mm
接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
-
-
Statek晶振,有源晶振,LSC晶振頻率:30KHZ~400KHz尺寸:10.2×4.5mm
接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
-
-
Statek晶振,有源晶振,LHGAT晶振頻率:320kHz~50MHz尺寸:5.0×7.0mm
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
-
-
Statek晶振,32.768K晶振,LFXO晶振頻率:32.768KHZ尺寸:6.5×5.0mm
此款SMD晶體并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點.
-
-
Statek晶振,OSC晶振,HTXO晶振頻率:32.768KHz,1.5~50MHz尺寸:7.5×5.0mm
貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓,內部集成了相應IC與電容電阻,需要在凈化萬級車間生產,并且在密封機器設備中焊接加蓋,內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
-
-
Statek晶振,有源晶振,HGXOHT晶振頻率:460KHZ~50MHZ尺寸:7.5×5.0mm
貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓,內部集成了相應IC與電容電阻,需要在凈化萬級車間生產,并且在密封機器設備中焊接加蓋,內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
-
-
Statek晶振,貼片晶振,HFXO晶振頻率:220KHZ~100MHZ尺寸:6.5×5.0mm
貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓,內部集成了相應IC與電容電阻,需要在凈化萬級車間生產,并且在密封機器設備中焊接加蓋,內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
-
-
Statek晶振,5070貼片晶振,DFXO晶振頻率:20~300MHZ尺寸:5.0×7.0mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
-
-
Statek晶振,32.768K有源晶振,CXOXULPHT晶振頻率:32.768KHZ尺寸:3.2×2.5mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
-
-
Statek晶振,32.768K晶振,CXOXULP晶振頻率:32.768KHZ尺寸:3.2×2.5mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
-
-
Statek晶振,貼片晶振,CXOXLPN晶振頻率:20~50MHZ尺寸:3.2×2.5mm
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
-
-
Statek晶振,3225晶振,CXOX晶振頻率:1~160MHZ尺寸:3.2×2.5mm
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接(無鉛對應)產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要..
-
-
Statek晶振,2520晶振,CXOQ晶振頻率:400KHZ~100MHZ尺寸:2.5×2.0mm
貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓,內部集成了相應IC與電容電阻,需要在凈化萬級車間生產,并且在密封機器設備中焊接加蓋,內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
-
-
Statek晶振,有源晶振,CXOLP晶振頻率:1~8.5MHZ尺寸:3.2×1.5mm
小體積有源石英晶體振蕩器,在生產時需要在完全凈化車間,在密封的機器設備中測良,封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
-
-
Statek晶振,32.768K有源晶振,CXOL晶振頻率:32.768KHZ尺寸:3.2×1.5mm
小體積有源石英晶體振蕩器,在生產時需要在完全凈化車間,在密封的機器設備中測良,封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
-
-
Statek晶振,32.768K有源晶振,CXOMKHT晶振頻率:32.768KHZ尺寸:6.5×5.0mm
小體積有源石英晶體振蕩器,在生產時需要在完全凈化車間,在密封的機器設備中測良,封裝等技術1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一。
-
-
Statek晶振,插件石英晶體,SX1晶振頻率:30KHZ~250MHZ尺寸:9.66×4.79mm
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性。
-
-
Statek晶振,石英晶體諧振器,SWCX1晶振頻率:6~250MHZ尺寸:8.0×3.56mm
小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.
-
-
Statek晶振,貼片晶振,CX20晶振頻率:16~50MHZ尺寸:2.5×1.2mm
小型貼片石英晶振主要采用了,先進的晶片的拋光工藝技術,是晶體行業中石英晶片研磨技術中表面處理的最高技術,最終使晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,大大的降低諧振電阻,使精度得到了很大的提升。改變了傳統的生產工藝,使產品在各項參數得到了很大的改良。,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.
-
-
Statek晶振,壓電石英晶體,CX18晶振頻率:30~50MHZ尺寸:1.55×0.95mm
二腳SMD陶瓷面貼片晶振,表面陶瓷封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產品本身設計合理,成本和性能良好,產品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.
Recommended News
- 2025-10-21 ECS-TXO-3225MV溫補晶振的常用型號表
- 2025-09-04 格耶Geyer KX-C晶振賦能工業未來智能設備
- 2025-07-18 關鍵應用的卓越之選OCXO恒溫晶振Greenray的YH1485型號
- 2025-02-08 中國版星鏈來襲,手機及溫補晶振的發展要"大變天"?
- 2025-01-15 瑞薩XK系列基于石英的PLL振蕩器
- 2025-01-14 TX-D晶振高精度,節能的實時時鐘解決方案
- 2025-01-10 泰藝OO-U差分晶體振蕩器:精密與緊湊設計的結合
- 2025-01-03 ECS晶振對您所在行業基本應用的承諾
- 2024-12-24 安基科技的展頻石英振蕩器
- 2024-12-24 NDK晶振對NX1612SD進行了產品技術更新
- 2024-05-25 FCD-Tech振蕩器FBT0503C3I507AC35MHz微型高穩定性貼片TCXO
- 2024-05-24 Golledge探索便攜式電子產品微型GXO-3306L振蕩器的發展
- 2024-05-22 MtronPTI石英晶體M61641GFCN 40.000000應用程序范圍
- 2024-05-20 Abracon提供工業市場解決方案AK2BDDF1-156.2500T
- 2024-04-22 KVG石英晶體XMP-5135-1A-18pF-24.000MHz滿足客戶的獨特要求而設計
- 2024-04-18 FMI石英晶體SMD晶振和通孔晶振產品FMXMC6S2118HJA-20.000MHZ-CM
石英晶振
- CTS晶振
- 微晶晶振
- 瑞康晶振
- 康納溫菲爾德晶振
- 高利奇晶振
- Jauch晶振
- AbraconCrystal晶振
- 維管晶振
- ECScrystal晶振
- 日蝕晶振
- 拉隆晶振
- 格林雷晶振
- SiTimeCrystal晶振
- IDTcrystal晶振
- PletronicsCrystal晶振
- StatekCrystal晶振
- ILSI晶振
- FOX晶振
- Fujicom晶振
- AEK晶振
- CRYSTEK晶振
- Interquip晶振
- Geyer晶振
- Quartzcom晶振
- qantek晶振
- EUROQUARTZ晶振
- Quarztechnik晶振
- Cardinal晶振
- FRE-TECH晶振
- KVG晶振
- Wi2wi晶振
- AEL晶振
- Transko晶振
- Suntsu晶振
- Mmdcomp晶振
- MERCURY晶振
- MTRONPTI晶振
- ACT晶振
- MTI-MILLIREN晶振
- LIHOM晶振
- CTECH晶振
- rubyquartz晶振
- OSCILENT晶振
- NAKA晶振
- Shinsung晶振
- ITTI晶振
- SMI晶振
- PDI晶振
- IQD晶振
- Microchip晶振
- Silicon晶振
- Fortiming晶振
- CORE晶振
- NIPPON晶振
- NIC晶振
- QVS晶振
- Bomar晶振
- Bliley晶振
- GED晶振
- Filtronetics晶振
- Standard晶振
- Q-Tech晶振
- Anderson晶振
- Wenzel晶振
- NEL晶振
- EM晶振
- PETERMANN晶振
- FCD-Tech晶振
- HEC晶振
- FMI晶振
- AXTAL晶振
- ARGO晶振
- Renesas瑞薩晶振
諧振器
濾波器
霧化片
SMD晶振
有源晶振
KDS晶振
愛普生晶振
- 愛普生32.768K晶體
- 愛普生 OSC晶振
- 愛普生 OCXO晶振
- 愛普生 VCXO晶振
- 愛普生 TCXO晶振
- 愛普生無源晶振
- 愛普生 CMOS晶振
- 愛普生 LV-PECL晶振
- 愛普生 LVDS晶振
- 愛普生 HCSL晶振
- 愛普生 VC-TCXO晶振
泰河盛微信號
在線留言
收藏網站
網站地圖
手機版
全球咨詢熱線:
相關產品說明下載PDF文件
咨詢熱線:
快速通道