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泰藝晶振,貼片晶振,TX-J晶振,TY-J晶振頻率：9.5-60MHZ尺寸：3.2*2.5mm,2.5*2.0mm
高精度晶片的拋光技術：是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態
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泰藝晶振,貼片晶振,TZ晶振,GPS石英晶振頻率：10-52MHZ尺寸：2.0*1.6*0.8mm
SMD晶體3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生產工藝上采用了高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
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泰藝晶振,貼片晶振,VT晶振,VTEUMCJANF-25.000000晶振頻率：1.5-170MHZ尺寸：7.0*5.0*1.75mm
VCXO是指這款晶體產品控制功能只有單壓控也就是電壓控制功能，產品本身頻率精度可以隨著電壓搞定起伏來自動調整頻率，使產品永遠控制在一定的頻率范圍，壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用：SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用, VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等
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泰藝晶振,貼片晶振,VW晶振,VWEUPCJANF-19.440000晶振頻率：1.5-170MHZ尺寸：5.0*3.2*1.25mm
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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泰藝晶振,貼片晶振,TY晶振,TYEAACSANF-19.200000晶振頻率：10-52MHZ尺寸：2.5*2.0*0.7mm
無論是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的貼片石英晶振，內部的石英晶片，研磨鍍層等技術，均需要采用機器設備運行，那么尺寸如此之小的晶體內部的晶片又是怎樣處理的呢？首先，通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。
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泰藝晶振,貼片晶振,TX晶振,TXEABDSANF-32.000000晶振頻率：10-52MHZ尺寸：3.2*2.5*0.9mm
壓控溫補晶體系列，VC-TCXO產品內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
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泰藝晶振,貼片晶振,TW晶振,TWEAALSANF-19.200000晶振頻率：10-52MHZ尺寸：5.0*3.2*1.55mm
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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泰藝晶振,貼片晶振,TS晶振,TSEAACSANF-10.000000晶振頻率：5-52MHZ尺寸：7.0*5.0*1.9mm
貼片有源石英晶振是指在普通無源晶體上增加了電壓，內部集成了相應IC與電容電阻，需要在凈化萬級車間生產，并且在密封機器設備中焊接加蓋，內部封裝模式是指在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關鍵技術之一
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泰藝晶振,貼片晶振,TK晶振,VC-TCXO石英晶振頻率：5-40MHZ尺寸：14.3*8.7mm
壓控溫補晶體系列，VC-TCXO產品內部晶片焊接模式采用了，高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
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泰藝晶振,石英晶振,TF晶振,TFETTCJANF-12.288000晶振頻率：1.25-52MHZ尺寸：20.4*12.8mm
有源石英晶振，無論是溫補晶體也好，壓控晶振也罷，產品均采用了，離子刻蝕調頻技術，比目前一般使用的真空蒸鍍方式調頻，主要在產品參數有以下提升：１.微調后調整頻率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.產品的激勵功率相關性參數有大幅提升；３.產品的長期老化率可保證在±2ppm之內
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泰藝晶振,貼片晶振,TA晶振,TAETBCJANF-25.000000晶振頻率：5-52MHZ尺寸：7.0*5.0*19mm
有源石英晶振，無論是溫補晶體也好，壓控晶振也罷，產品均采用了，離子刻蝕調頻技術，比目前一般使用的真空蒸鍍方式調頻，主要在產品參數有以下提升：１.微調后調整頻率能控制在±2ppm，一般只能保持在±５ppm；２.產品的激勵功率相關性參數有大幅提升；３.產品的長期老化率可保證在±2ppm之內
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泰藝晶振,貼片晶振,PY晶振,PYETGCJANF-12.000000晶振頻率：2.048-200MHZ尺寸：2.5*2.0*0.85mm
SMD晶體3225mm尺寸，2520mm,2016mm等尺寸，在生產工藝上采用了高精密點膠技術：晶片膠點的位置、大小：位置準確度以及膠點大小一致性，通過圖像識別及高精密度數字定位系統的運用、使晶片的點膠的精度在±0.02mm之內。
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泰藝晶振,貼片晶振,PX晶振,PXETECJANF-11.059200晶振頻率：2.048-200MHZ尺寸：3.2*2.5*0.95mm
石英晶體振蕩器在設計時就與各款型號IC匹配等相關技術，使用IC與晶片設計匹配技術：是高頻振蕩器研發及生產過程必須要解決的技術難題。在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外，還有石英晶體振蕩器的電極設計等有它的特殊性，必須考慮振蕩器的供應電壓、起動電壓和產品上升時間、下降時間等相關參數。
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泰藝晶振,貼片晶振,OY晶振,OYETGCJANF-24.000000晶振頻率：1.25-125MHZ尺寸：2.5*2.0*0.85mm
2520石英晶體振蕩器,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.
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泰藝晶振,貼片晶振,OZ晶振,四腳石英貼片晶振頻率：1.5-50MHZ尺寸：2.0*1.6*0.75mm
2016mm體積的有源晶振（OCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,該體積產品最適合于移動智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
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泰藝晶振,貼片晶振,OX晶振,OY晶振頻率：1.25-100MHZ尺寸：3.2*2.5*0.95mm/2.5*2.0*0.85mm
無論是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的貼片石英晶振，內部的石英晶片，研磨鍍層等技術，均需要采用機器設備運行，那么尺寸如此之小的晶體內部的晶片又是怎樣處理的呢？首先，通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。
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泰藝晶振,貼片晶振,OX-U晶振,OY-U晶振頻率：20-60MHZ尺寸：3.2*2.5*0.95mm/2.5*2.0*0.85mm
無論是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的貼片石英晶振，內部的石英晶片，研磨鍍層等技術，均需要采用機器設備運行，那么尺寸如此之小的晶體內部的晶片又是怎樣處理的呢？首先，通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定。
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泰藝晶振,貼片晶振,OX-A晶振,OY-A晶振頻率：19-60MHZ尺寸：3.2*2.5*0.95mm/2.5*2.0*0.85mm
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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泰藝晶振,貼片晶振,OW-M晶振,OWJMDCLANF-622.080000晶振頻率：10-1500MHZ尺寸：5.0*3.2*1.25mm
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應10.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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泰藝晶振,貼片晶振,OX晶振,OXETGLJANF-26.000000晶振頻率：1.25-125MHZ尺寸：3.2*2.5*0.95mm
3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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泰藝晶振,貼片晶振,OW-M晶振,CMOS晶振頻率：10-250MHZ尺寸：5.0*3.2*1.25mm
小型表面貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數碼產品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領域.可對應10.000MHz以上的頻率,在電子數碼產品,以及家電相關電器領域里面發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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