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BBA5600032,TXC晶振,156.25M差分晶振,LVPECL頻率：100.000M尺寸：5070差分晶振
Mfr.# 制造商產品編號
BBA5600032
Series 系列型號
BB
Product Type 產品類型
Manufacturer 品牌
TXC CORPORATION
Frequency 頻率
156.25MHZ
Operating Temperature Range工作溫度范圍
-40~-85度
Output Waveform
輸出波形
LVPECL
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TXC晶振,壓控晶振,BK晶振,BK-622.080MBE-T晶振頻率：60 - 700 MHz尺寸：7.0 x 5.0 x 1.3 mm
智能手機晶振,產品具有高的精度小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.比如智能手機,無線通信,衛星導航,平臺基站等較高的端的數碼產品,晶振本身小型,薄型具備各類移動通信的基準時鐘源用頻率,貼片晶振具有優良的電氣特性,耐環境性能適用于移動通信領域,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求.
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TXC晶振,壓控晶振,BJ晶振,BJA5670001晶振頻率：50 - 200 MHz尺寸：7.0 x 5.0 x 1.3 mm
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TXC晶振,壓控晶振,7H晶振,多輸出方式振蕩器頻率：1-700MHZ尺寸：14.0 x 9.0 x 5.4 mm
貼片晶振本身體積小,薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前快速發展的電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高的溫回流焊曲線特性.
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TXC晶振,壓控晶振,6U晶振,6U25070001晶振頻率：1 - 59 MHz尺寸：7.0 x 5.0 x 1.3 mm
為什么越來越多的晶體企業都著手向汽車電子市場進軍呢,然而汽車電子的要求也比科技數碼產品高的的多,特別是耐溫這塊,都有一定的要求值,比如：3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領域的表面貼片型石英晶振,本產品已被確定的高的信賴性適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的高的溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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TXC晶振,壓控晶振,CN晶振,LVDS出力壓控振蕩器頻率：50 - 200 MHz尺寸：5.0*3.2*1.2mm
小型表面貼片型SMD晶振,適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高的可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高的溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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TXC晶振,溫補晶振,8P晶振,8P26070001晶振頻率：26 - 52 MHz尺寸：1.6 x 1.2 x 0.6 mm
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TXC晶振,溫補晶振,7Z晶振,7Z38471001晶振頻率：26 - 52 MHz尺寸：2.0 x 1.6 x 0.75 mm
VCXO,壓控晶體應用：調制解調器,ADSL網絡控制器,無線基站,程控交換設備智能手機,筆記本晶振等,VC-TCXO應用：智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等, 晶體濾波器應用,無線收發器,智能手機,無線網絡發射,GPS定位等等,汽車產業、消費性電子、信息產業、通信產業與通信基礎產業.
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TXC晶振,溫補晶振,7Q晶振,7Q19204003晶振頻率：13 - 52 MHz尺寸：3.2 X 2.5 X 1.0 mm
crystal,石英晶振應用：數碼相機,無線通訊,計算機,接口卡,電話,傳呼機,遙控器,定位系統,MP3,MP4,MP5數碼產品系列，石英振蕩器,OSC應用：無線通信,智能手機,平板筆記本,計算機,GPS定位系統,WLAN網絡產品等.
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TXC晶振,溫補晶振,7L晶振,7L26003006晶振頻率：13 - 52 MHz尺寸：2.5 x 2.0 x 0.8 mm
溫補晶振（TCXO）產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
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TXC晶振,溫補晶振,7P晶振,7P-26.000MBP-T晶振頻率：10 - 52 MHz尺寸：5.0 x 3.2 x 1.5 mm
壓控晶振（VCXO）壓控石英晶體振蕩器基本解決方案,PECL輸出,輸出頻率60 MHz到200 MHz之間,出色的低相位噪聲和抖動,三態功能,應用：SDH/ SONET,以太網,基站,筆記本晶振應用,符合RoHS/無鉛
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TXC晶振,溫補晶振,7N晶振,7N-38.400MBP-T晶振頻率：10 - 52 MHz尺寸：7.0 x 5.0 x 2.0 mm
小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
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TXC晶振,溫補晶振,7N晶振,7N24570001晶振頻率：10 - 52 MHz尺寸：7.0 x 5.0 x 2.0 mm
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
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TXC晶振,石英晶體振蕩器,8N晶振,8N24020001晶振頻率：4 - 54 MHz尺寸：2.0 x 1.6 x 0.75 mm
小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片有源晶體,兆赫茲率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.
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TXC晶振,石英晶體振蕩器,7W晶振,7W50000034晶振頻率：1 - 170 MHz尺寸：7.0 x 5.0 x 1.3 mm
7050mm體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的貼片晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.
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TXC晶振,石英晶體振蕩器,7C晶振,7CA2502001晶振頻率：1 - 150 MHz尺寸：5.0 x 3.2 x 1.2 mm
5032兩腳貼片晶振通過嚴格的頻率分選,為編帶盤裝產品.貼片晶振相較于插件晶振能夠應用于高速自動貼片機焊接,5032封裝石英表貼式晶體諧振器小型設計,是筆記本、數碼相機、智能手機、USB接口等智能設備優先選用的貼片晶振型號.
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TXC晶振,石英晶體振蕩器,8W晶振,8W50000010晶振頻率：4-100MHZ尺寸：2.5*2.0*0.8mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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TXC晶振,石英晶體振蕩器,7X晶振,7X24000007晶振頻率：1 - 125 MHz尺寸：3.2 x 2.5 x 1.0 mm
小體積貼片3225mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (3.2 x 2.5 x 1.0 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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TXC晶振,差分晶振,DH晶振,高速接口用石英晶振頻率：25 - 200 MHz尺寸：3.2 x 2.5 x 0.95 mm
貼片晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,體積：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊） 無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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TXC晶振,差分晶振,DF晶振,三態輸出晶體振蕩器頻率：25 - 200 MHz尺寸：3.2 x 2.5 x 0.95 mm
2016mm體積的溫補晶振（TCXO）,是目前有源晶振中體積最小的一款,產品本身帶溫度補償作用的晶體振蕩器,該體積產品最適合于GPS,以及衛星通訊系統,智能電話等多用途的高穩定的頻率溫度特性晶振.為對應低電源電壓的產品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對應IC可能) 高度：最高0.8 mm,體積：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC（頻率控制）功能,Enable/Disable功能,產品本身可根據使用需要進行選擇.
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TXC晶振,差分晶振,DE晶振,LVDS輸出3225晶振頻率：25 - 200 MHz尺寸：3.2 x 2.5 x 0.95 mm
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.
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