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低電壓6G藍牙晶振,ECP-3300-F30ETS-16.384MHz,特蘭斯科振蕩器頻率：16.384MHz尺寸：20.8x13.2x7.24mm
低電壓6G藍牙晶振,ECP-3300-F30ETS-16.384MHz,特蘭斯科振蕩器，美國進口晶振，Transko特蘭斯科晶振，型號ECP系列，編碼為：ECP-3300-F30ETS-16.384MHz，頻率為：16.384MHz，尺寸為：20.8x13.2x7.24mm，14 pin DIP標(biāo)準(zhǔn)包裝，長方形鐘振，通孔振蕩器，PECL輸出晶體振蕩器，電源電壓3.3V，石英晶振，石英晶體振蕩器，有源晶振，無鉛環(huán)保晶振，被廣泛應(yīng)用于：鐘表，數(shù)碼產(chǎn)品，車載電子，電腦，對講機，數(shù)碼相機，無線網(wǎng)絡(luò)，藍牙模塊，物聯(lián)網(wǎng)，GPS定位，醫(yī)療設(shè)備，智能安防，工業(yè)控制，消費電子等應(yīng)用。
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Transko晶振,貼片晶振,CS71晶振,7015晶體頻率：32.768KHZ尺寸：7.0 x 1.5 x 1.4mm
當(dāng)國內(nèi)企業(yè)隨著生產(chǎn)成本的日益上漲，電子產(chǎn)品在選擇使用晶體方面也從最初的日本進口品牌，慢慢的轉(zhuǎn)向了臺灣晶振品牌，或者國內(nèi)本土品牌，比較暢銷的臺灣晶振品牌有【TXC】臺灣精技，【HOSONIC】臺灣鴻星【TAITIEN】臺灣泰藝【H.ELE】臺灣加高【NSK】臺灣津綻NSK晶振【SIWARD】臺灣希華【Pericom】百利通亞陶晶振科技【CTS】美國CTS晶振32.768KHZ系列
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Transko晶振,貼片晶振,CS63C晶振,陶瓷面石英晶體頻率：7.000MHz - 200.000MHz尺寸：6.0 x 3.5 x 1.0mm
晶體內(nèi)部石英晶片均采用了全自動壓電石英晶片清洗技術(shù)，采用高壓噴淋清洗，兆聲振動的原理，一個全自動、清洗過程由PLC控制，由傳輸裝置、噴淋清洗段、噴淋漂洗段、風(fēng)力吹水段等， 操作自動化程度高，除上下工件需要人工外，其余全部由設(shè)備自動完成。根據(jù)需要，對速度，溫度，時間等參數(shù)進行調(diào)整，使之最大限度的滿足工藝需要。能最大限度除去晶片污染物，并防止人工污染。
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Transko晶振,貼片晶振,CS63B晶振,兩腳金屬面6035晶振頻率：7.000MHz - 200.000MHz尺寸：6.0 x 3.5 x 1.1mm
6035尺寸貼片晶振系列，在生產(chǎn)時就得對每項生產(chǎn)工藝嚴(yán)格把關(guān)，對每項參數(shù)做到標(biāo)準(zhǔn)檢測，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩(wěn)定。
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Transko晶振,貼片晶振,CS63A晶振,石英晶體諧振器頻率：7.000MHz - 200.000MHz尺寸：6.0 x 3.5 x 1.0mm
我公司具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理。
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Transko晶振,貼片晶振,CS53B晶振,陶瓷面石英晶振頻率：7.3728MHz - 156.25MHz尺寸：5.0 x 3.2 x 1.2mm
小尺寸的貼片石英晶振，目前生產(chǎn)上采用了高技術(shù)的封裝模式，光刻石英晶片技術(shù)，并且通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩(wěn)定。
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Transko晶振,貼片晶振,CS53A晶振,5032寬頻晶振頻率：7.3728MHz - 270.000MHz尺寸：5.0 x 3.2 x 1.0mm
無論是3225mm尺寸或者是2520mm尺寸的貼片石英晶振，內(nèi)部的石英晶片，研磨鍍層等技術(shù)，均需要采用機器設(shè)備運行，那么尺寸如此之小的晶體內(nèi)部的晶片又是怎樣處理的呢？首先，通過滾筒倒邊，主要是為了去除晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理，有一項不完善都會使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。
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Transko晶振,貼片晶振,CS52晶振,4918晶振頻率：32.768KHZ尺寸：4.9 x 1.8x 1.0mm
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領(lǐng)域,小型?薄型是對應(yīng)陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領(lǐng)域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導(dǎo)航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
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Transko晶振,貼片晶振,CS42晶振,4025晶振頻率：12.000MHz - 50.000MHz尺寸：4.0 x 2.5 x 0.75mm
貼片石英晶振4025mm尺寸系列，晶體內(nèi)部采用了真空封裝技術(shù)，是指在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生；2.使組件在真空下電阻減小；3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶體元器必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。
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Transko晶振,貼片晶振,CS41晶振,4015千赫晶振頻率：32.768KHZ尺寸：4.1 x 1.5 x 0.9mm
32.768K時鐘晶體具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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Transko晶振,貼片晶振,CS32晶振,3225汽車晶振頻率：8.000MHz - 156.25MHz尺寸：3.2 x 2.5 x 0.7mm
3225mm，2520mm，2016mm貼片晶振系列，其產(chǎn)品晶體晶片采用了真空退火技術(shù)：高真空退火處理是消除在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線，使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進行退火，通過合理的真空退火技術(shù)可提高產(chǎn)品的主要參數(shù)的穩(wěn)定性，提高產(chǎn)品的年老化特性。
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Transko晶振,貼片晶振,CS31晶振,SMD音叉晶振頻率：32.768KHZ尺寸：3.2 x 1.5 x 0.8mm
小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應(yīng)8.000MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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Transko晶振,貼片晶振,CS22晶振,進口無源晶振頻率：12.000MHz - 60.000MHz尺寸：2.5 x 2.0 x 0.55mm
那么貼片晶振產(chǎn)品的點擊又是怎么回事呢？產(chǎn)品的電極對于晶體來講，主要是，改變頻率，往外引出電極，改變阻抗，去掉雜波，貼片晶體的晶片有鍍金鍍銀等區(qū)別，各項鍍層也會對產(chǎn)品的頻率發(fā)生一定的改變，因此電極的設(shè)計會使晶振的精度產(chǎn)生更高的要求。
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Transko晶振,貼片晶振,CS21晶振,美國晶振頻率：16.000MHz - 60.000MHz尺寸：2.0 x 1.6 x 0.46mm
隨著科技數(shù)碼產(chǎn)品的小型化發(fā)展，晶體元件的尺寸也從最初的插件龐大體積演變成目前的多種規(guī)格SMD小尺寸趨勢，目前晶體內(nèi)部的石英晶片已經(jīng)達到了+-0.002mm以內(nèi)了，由于很多晶振廠家在生產(chǎn)小尺寸時所產(chǎn)生的問題，晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動，面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強
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Transko晶振,貼片晶振,CS12晶振,最小體積晶振頻率：36.000MHz - 80.000MHz尺寸：1.2 x 1.0 x 0.33mm
有些低頻晶振可從7.98MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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Transko晶振,石英晶振,3X9晶振,MHZ圓柱晶體頻率：4.000MHz - 50.000MHz尺寸：3.1 x 9.3mm
我公司所生產(chǎn)的音叉石英晶振具有電阻小，高低溫穩(wěn)定性能變化不大，在惡劣環(huán)境中均能保持正常工作，精度性能優(yōu)越等特點，主要采用了高精度晶片的拋光技術(shù)：是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。
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Transko晶振,石英晶振,2X6SMD晶振,彎腳音叉晶振頻率：30.000kHz - 360.000kHz尺寸：2.0 x 6.3mm
我公司所生產(chǎn)的音叉石英晶振具有電阻小，高低溫穩(wěn)定性能變化不大，在惡劣環(huán)境中均能保持正常工作，精度性能優(yōu)越等特點，主要采用了高精度晶片的拋光技術(shù)：是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產(chǎn)品性能，使石英晶體元器件的等效電阻等更接近理論值，使石英晶體元器件可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。
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Transko晶振,石英晶振,1X5晶振,3X8晶振,2X6晶振,圓柱表晶頻率：32.768KHZ尺寸：1.5 x 5.1mm,2.0 x 6.2mm,3.1 x 8.3mm
我司泰河電子的32.768K音叉型石英晶體諧振器產(chǎn)品具有以下幾種規(guī)格，∅3*8，∅2*6，我公司所有材料均是來自日本進口，封裝測試設(shè)備采用日本精工儀器設(shè)備，并且從日本聘請高級技術(shù)工程師，我司所生產(chǎn)的32.768K晶體具有一致性良好，頻率穩(wěn)定度高，耐抗震強，每批次出廠均采用24小時老化測試，產(chǎn)品精度分為以下幾種±20ppm，±10ppm，±5ppm
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